[发明专利]用于在微电子装置中进行温度改变和减少污染的方法和设备在审
| 申请号: | 202110622522.5 | 申请日: | 2021-06-04 |
| 公开(公告)号: | CN113838772A | 公开(公告)日: | 2021-12-24 |
| 发明(设计)人: | 曲小鹏;全炫锡;B·P·沃兹;A·M·贝利斯 | 申请(专利权)人: | 美光科技公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 王艳娇 |
| 地址: | 美国爱*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 微电子 装置 进行 温度 改变 减少 污染 方法 设备 | ||
1.一种热压接合设备,其包括:
接合台;
在X、Y和Z方向上可移动的接合头,所述接合头包含:
在其下侧上具有压缩表面的接合尖端,所述接合尖端包含主加热装置;以及
裙部,其从所述接合头向下延伸、围绕所述接合尖端并横向包围底部开口的腔室。
2.根据权利要求1所述的热压接合设备,其中所述裙部和所述接合尖端组合包括接合尖端组件,并且所述裙部包含一或多个侧壁加热装置。
3.根据权利要求2所述的热压接合设备,其中所述一或多个侧壁加热装置中的一或多个基本上围绕所述腔室延伸。
4.根据权利要求2所述的热压接合设备,其中所述一或多个侧壁加热装置包括两个或两个以上水平定向且垂直叠置的侧壁加热装置。
5.根据权利要求4所述的热压接合设备,其中所述两个或两个以上侧壁加热装置基本上围绕所述腔室延伸。
6.根据权利要求4所述的热压接合设备,其中所述两个或两个以上水平定向且垂直叠置的侧壁中的每一个经配置以提供不同量的热量,或者可控制以提供不同量的热量。
7.根据权利要求3所述的热压接合设备,其中所述一或多个侧壁加热装置包括沿所述裙部的每一侧垂直和水平延伸的侧壁加热装置。
8.根据权利要求6所述的热压接合设备,其中每个侧壁加热装置经配置以随着与所述接合尖端的垂直距离的增加而提供增加的热量,或者可控制以随着与所述接合尖端的垂直距离的增加而提供不同量的热量。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的热压接合设备,其中所述接合台包含台加热装置。
10.根据权利要求1至8中任一项所述的热压接合设备,其中所述裙部还包括一或多种热绝缘材料、热反射材料和低表面能LSE材料,所述热绝缘材料沿所述裙部从所述腔室的顶部附近垂直延伸到所述腔室的底部附近,并且在所述一或多个侧壁加热元件的横向外侧围绕所述腔室周向延伸,所述热反射材料沿所述裙部从所述腔室的顶部附近垂直延伸到所述腔室的底部附近,并且在所述一或多个侧壁加热元件的横向外侧围绕所述腔室周向延伸,以及所述低表面能LSE材料衬在所述裙部的内表面上。
11.根据权利要求10所述的热压接合设备,其中所述裙部包括围绕所述热反射材料的所述热绝缘材料,以及衬在所述裙部的内表面上的所述LSE材料。
12.根据权利要求2至8中任一项所述的热压接合设备,其中所述一或多个侧壁加热装置经配置以向位于所述接合台上的微电子装置的堆叠提供足够的热量,以至少部分地抵消由所述接合尖端的所述主加热装置施加的热量的损失,从而启动所述堆叠的微电子装置之间的分立导电元件的接合以及位于所述微电子装置之间的接合线中并围绕所述分立导电元件的介电材料的固化。
13.根据权利要求1至8中任一项所述的热压接合设备,其中所述接合尖端经配置为竖直可滑动地设置在所述腔室内的接合尖端压缩构件,并且还包含位于所述接合尖端压缩构件上方的弹性压缩元件,所述弹性压缩元件在所述裙部从其向下延伸的接合尖端筒体的孔的顶面与所述接合尖端压缩构件的顶部之间。
14.根据权利要求13所述的热压接合设备,其还包含在所述接合尖端压缩构件与所述接合尖端筒体和所述裙部中的至少一个之间的配合键和槽布置,所述配合键和槽布置经配置以将所述接合尖端压缩构件的移动约束到竖直方向。
15.根据权利要求1至8中任一项所述的热压接合设备,其中所述裙部包括从所述接合头向下延伸的热反射材料管。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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