[发明专利]高强度QFN封装结构有效
| 申请号： | 202110621536.5 | 申请日： | 2019-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN113451228B | 公开（公告）日： | 2022-07-19 |
| 发明（设计）人： | 马磊;党鹏;杨光;彭小虎;王新刚;庞朋涛;任斌;王妙妙 | 申请（专利权）人： | 西安航思半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/367;H01L23/488 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 王健 |
| 地址： | 710000 陕西省西安市鄠*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 强度 qfn 封装 结构 | ||
1.一种高强度QFN封装结构，其特征在于：包括位于环氧绝缘体（6）中的散热焊盘（1）、芯片（3）和导电焊盘（4），所述芯片（3）位于散热焊盘（1）上，且所述芯片（3）与散热焊盘（1）之间设有银浆层（2），位于散热焊盘（1）周边设有若干个导电焊盘（4），所述导电焊盘（4）和芯片（3）通过一引线（5）连接；
所述散热焊盘（1）远离芯片（3）的一侧开有分隔槽（11），所述分隔槽（11）宽度为0.1~0.3mm，所述分隔槽（11）将散热焊盘（1）远离芯片（3）的一侧等分分隔形成至少2块焊盘单体（13），所述分隔槽（11）中填充有导热绝缘条（12），所述分隔槽（11）槽壁上开有若干个延伸至散热焊盘（1）内的T形槽（111），所述导热绝缘条（12）上设有填充于T形槽（111）中的T形部（121）；
所述环氧绝缘体（6）的原料包括以下重量份组分：环氧树脂85份、线型酚醛树脂60份、液体丁腈橡胶15份、二苯基甲烷二异氰酸酯8份、焦碳酸二乙酯3份、磷酸二苄酯3份、硅微粉90份、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷4份、5-氟-2-甲氧基苯胺1.5份、2,4,6-三(二甲氨基甲基)苯酚3份、脱模剂4份、阻燃剂20份。
2.根据权利要求1所述的高强度QFN封装结构，其特征在于：所述脱模剂为脂酸盐。
3.根据权利要求1所述的高强度QFN封装结构，其特征在于：所述阻燃剂为硼酸盐。
4.根据权利要求3所述的高强度QFN封装结构，其特征在于：所述导电焊盘（4）和散热焊盘（1）的间距为0.3mm。
5.根据权利要求1所述的高强度QFN封装结构，其特征在于：所述导电焊盘（4）为T型块。
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