[发明专利]一种脑深部刺激套管电极及其表面毛化的随机仿生微织构制备方法

权利要求书

1.一种脑深部刺激套管电极表面毛化的随机仿生微织构制备方法，其特征在于，所述电极圆柱外表面的仿生微织构由一系列凹坑组成，所述凹坑的形状大小随机生成，所述凹坑的位于套管电极上的位置随机产生，凹坑之间随机的相互叠加，相互叠加的凹坑连通形成毛细管；

该制备方法在微细电火花机床上进行，所述微细电火花机床包括电源、工具电极、旋转主轴头、工作台和升降装置，所述工具电极为长方体金属块，工具电极连接电源的负极，工具电极安装于工作台上，工作台在XY坐标轴平面内自由移动，旋转主轴头由电机驱动旋转，旋转主轴头下端具有三爪卡盘，旋转主轴头安装在升降装置上，在升降装置的作用下沿轴向上下移动，该制备方法针对表面光滑的不锈钢材质的圆柱形中空的套管电极，具体包括以下步骤：

S1、将表面光滑的套管电极进行清洗，以清除表面杂物；

S2、将表面光滑的套管电极通过中空旋转夹持器的三爪卡盘夹持，开动中空旋转夹持器，调整套管电极的旋转精度至合理的跳动误差内；

S3、调整工具电极的位置及空间姿态，使其平面与表面光滑的套管电极轴线平行且贴近套管电极的圆柱面；

S5、将表面光滑的套管电极连通电源正极；

S6、调整套管电极与工具电极的轴向位置，使重合长度等于预期的微织构化区域的长度；

S7、设置好微细电火花加工毛化的电参数、中空旋转夹持器的旋转速度及冷却液的喷淋速度；

S8、调整套管电极与长方体金属块的距离使其达到合理的放电间隙；

S9、伴随微细电火花放电磨削过程对套管电极表面毛化处理后所得凹坑微结构的随机叠加，完成套管电极表面毛化的随机仿生微织构的制备。

2.如权利要求1所述的脑深部刺激套管电极表面毛化的随机仿生微织构制备方法，其特征在于，工作台在放电平面内缓慢移动，使工具电极向套管电极靠近，补偿工具电极的放电消耗。

3.如权利要求1所述的脑深部刺激套管电极表面毛化的随机仿生微织构制备方法，其特征在于，在毛化处理的过程中，在升降装置的作用下带动套管电极规律的上下轴向移动，在套管电极长度方向上均匀的生成仿生微织构。

4.一种脑深部刺激套管电极，其特征在于，由权利要求1、2或3的制备方法获得，所述凹坑的直径随机分布于10µm~20 µm之间，所述凹坑的深度随机分布于10µm~20 µm之间。

5.如权利要求4所述的脑深部刺激套管电极，其特征在于，所述仿生微织构分布于套管电极的外圆柱面上的前端位置，共60mm的长度范围内。

6.如权利要求4所述的脑深部刺激套管电极，其特征在于，所述凹坑在套管电极圆柱表面上呈正偏态分布。