[发明专利]一种双层薄膜结构的模内电子面板及其制作方法

说明书

本发明的双层薄膜结构的模内电子面板涉及模内电子技术领域，该双层薄膜结构的模内电子面板包括第一薄膜层，设置于第一薄膜层上的导电线路层，设置于导电线路层上的电子元器件，及第二薄膜层；第一薄膜层和第二薄膜层之间设置有填充间隙，填充间隙内填充有透明塑胶层，透明塑胶层包覆所述电子元器件；本发明能够减少第一薄膜层的加工次数，避免第一薄膜层在经过多次加工后出现损毁报废，提高了加工良品率；其次，操作模内电子面板时仅仅会与第二薄膜层接触，如此，就无需为了保证加工良品率、表面光洁度及耐磨性等而使用复合薄膜作为第一薄膜层，降低了加工成本。

技术领域

本发明涉及模内电子技术领域，尤其涉及一种双层薄膜结构的模内电子面板及其制作方法。

背景技术

现有的模内电子面板在具体的生产过程中，需要将图案油墨、线路导电油墨依序印刷至载体膜材上，然后将用电单元焊接固定至线路上，需要在载体膜材上进行各种各样的加工操作后再进行注塑加工，然而，繁琐复杂的加工工序很容易导致膜材损毁报废，加工良品率偏低；

此外，由于复合薄膜需要露置于最终成品的表面，因而要求复合薄膜具有良好的表面光洁度及耐磨性，同时，为了保证加工良品率还需要使用品质较高的复合薄膜作为载体膜材，这就导致了复合薄膜的造价成本升高，进而导致模内电子面板的造价也相应升高。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，提供一种加工良品率高、制造成本低的双层薄膜结构的模内电子面板及其制作方法。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种双层薄膜结构的模内电子面板，其特征在于，包括第一薄膜层，设置于所述第一薄膜层上的导电线路层，设置于所述导电线路层上的电子元器件，及第二薄膜层；

其中，所述第一薄膜层和所述第二薄膜层之间设置有填充间隙，所述填充间隙内填充有透明塑胶层，所述透明塑胶层包覆所述电子元器件。

优选地，所述第二薄膜层的厚度大小为0.25mm至0.5mm。

优选地，所述塑胶层的厚度大小为2mm至3mm。

优选地，所述第一薄膜层的厚度大小为0.25mm至0.5mm。

优选地，所述透明塑胶层采用PC或者PMMA料制成。

优选地，所述第二薄膜层于远离所述透明塑胶层的侧面上设置有油墨层。

本发明还提供一种双层薄膜结构的模内电子面板的制作方法，其包括以下步骤：

S01、获取第一薄膜层和第二薄膜层；

S02、在所述第一薄膜层上设置导电线路层；

S03、在所述导电线路层上设置电子元器件；

S04、在第二薄膜层和所述第一薄膜层之间设置填充间隙，将胶料注入所述填充间隙内，以使胶料在所述填充间隙内形成透明塑胶层；所述透明塑胶层包覆所述电子元器件。

优选地，所述导电线路层采用丝网印刷的方式设置于所述第一薄膜层上。

优选地，所述步骤S03还包括：

对所述第一薄膜层进行高压成型加工，以使所述第一薄膜层成型成预定的形状；

对所述第一薄膜层进行冲切加工，以使所述第一薄膜层上的预定位置开设出第一冲切孔。

优选地，所述步骤S03还包括：

对所述第二薄膜层进行高压成型加工，以使所述第二薄膜层成型成预定的形状；

对所述第二薄膜层进行冲切加工，以使所述第二薄膜层上的预定位置开设出第二冲切孔。

实施本发明的技术方案至少包括以下有益效果：