[发明专利]一种刮刀控制方法及极片涂层刮除方法

权利要求书

1.一种刮刀控制方法，所述刮刀用于刮除涂层，用第一电机控制刮刀沿靠近涂层或远离涂层的方向移动，用第二电机控制刮刀在刮除涂层方向上的移动，其特征在于，步骤如下：

S1、控制第一电机以位置模式运行，带动刮刀从第一等待位移动至接近位；

S2、控制第一电机以力矩模式运行，带动刮刀移动并使刮刀插入待刮除涂层中，当第一电机的力矩值达到力矩设定值后，第一电机停止；

S3、采集刮刀的实时压力值，并将实时压力值和压力控制区间进行比较，判断是否要进行压力补偿，当实时压力值在压力控制区间内时不需要进行压力补偿，以刮刀的当前位置作为刮区起点并保存，执行步骤S4，当实时压力值不在压力控制区间内时则进行压力补偿，并根据压力补偿值对第一电机的力矩设定值进行更新，返回执行步骤S2；所述实时压力值为实时采集到的刮刀压在极片上的压力值；

S4、控制第一电机以位置模式运行，带动刮刀移动至刮区起点；

S5、控制第二电机带动刮刀从刮区起点移动到刮区终点；

S6、控制第一电机带动刮刀移动至结束位。

2.如权利要求1所述的刮刀控制方法，其特征在于：步骤S3中压力控制区间的上限值Fmax＝压力设定值+压力公差，压力控制区间的下限值Fmin＝压力设定值-压力公差。

3.如权利要求1或2所述的刮刀控制方法，其特征在于：步骤S3中进行压力补偿时，压力补偿值＝压力设定值-实时压力值。

4.如权利要求3所述的刮刀控制方法，其特征在于：步骤S3中根据压力补偿值对力矩设定值进行更新时，力矩设定值＝(压力设定值+压力补偿值)×转换系数+常量。

5.如权利要求1所述的刮刀控制方法，其特征在于：刮刀设置于刀座上，第一电机控制刀座移动，通过设置于所述刀座或刮刀上的压力传感器采集刮刀的实时压力值。

6.如权利要求1所述的刮刀控制方法，其特征在于：刮区起点位置保存后，对同一物件上的其他待刮除涂层进行刮除时，执行步骤S4至S6。

7.极片涂层刮除方法，通过刮刀对极片上刮区内的涂层进行刮除，其特征在于：极片送至刮片位置后，采用如权利要求1至6任一项所述的刮刀控制方法进行涂层刮除。

8.如权利要求7所述的极片涂层刮除方法，其特征在于：在步骤S5和S6之间至少还包括一次二次刮除步骤，二次刮除步骤如下：

S6’、控制第一电机以位置模式运行，带动刮刀移动至第二等待位；

S7’、控制第二电机带动刮刀从第二等待位移动至第三等待位；

S8’、控制第一电机以位置模式运行，带动刮刀移动到刮区第二起点；

S9’、控制第二电机带动刮刀移动到刮区第二终点；刮区起点、刮区第二起点、刮区终点以及刮区第二终点的高度一致。

9.如权利要求7所述的极片涂层刮除方法，其特征在于：第二电机以位置模式运行。

10.如权利要求7所述的极片涂层刮除方法，其特征在于：极片送到刮片位置后水平放置，第一电机为升降电机，控制刮刀的上下移动，第二电机为水平电机，控制刮刀的水平移动。