[发明专利]一种计算机内部硬件保护装置有效
申请号: | 202110615372.5 | 申请日: | 2021-06-02 |
公开(公告)号: | CN113342146B | 公开(公告)日: | 2022-01-28 |
发明(设计)人: | 陈涛 | 申请(专利权)人: | 南京审计大学 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20;G06F1/18 |
代理公司: | 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 | 代理人: | 苗苗 |
地址: | 211185 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 计算机 内部 硬件 保护装置 | ||
1.一种计算机内部硬件保护装置,其特征在于,包括:箱体、第二机架与第一机架;
所述第一机架与第二机架分别布置所述箱体的内部的两侧,所述第一机架与所述第二机架之间设有第一支架,所述第一支架与所述箱体的底面固定连接,所述第一支架上设有水平的滑轨,所述滑轨上滑动连接有安装架,所述安装架用于固定显卡;所述机箱的内部顶面固定地吊装有水银温度计,所述水银温度计延伸至所述显卡的外壁上;所述箱体的侧壁设有活动板,所述活动板通过与伸缩杆与所述箱体的外壁连接,所述箱体的底面铰接有转动板,所述转动板上嵌入设置有第一散热器,所述转动板与所述安装架之间设有拉绳,所述拉绳的一端与所述转动板固定连接,另一端与所述安装架固定连接;所述第二机架用于固定安装主板,所述第一机架用于固定安装电源,所述第二机架与所述第一支架之间设有第一水冷设备,所述第一机架与所述第一支架之间设有第二水冷设备,所述第一水冷设备与所述主板、显卡进行热交换,所述第二水冷设备与所述电源、显卡进行热交换;
所述机箱的上端面上安装有水平布置的第一风扇,所述第一风扇布置在所述第二机架的正上方,所述主板上覆盖有散热板,所述散热板具有空腔,所述散热板与所述箱体的内部顶面之间设有多个导管,所述导管的下端套设有软管,所述软管与所述空腔连通,所述软管与所述散热板之间设有旋转密封件;所述导管的上端设有推杆,所述推杆的下端固定安装有活塞,所述活塞探入所述导管中,并与所述导管滑动连接;所述推杆的外壁上套设有弹簧,所述弹簧的一端与所述推杆的外壁固定连接,所述弹簧的另一端与所述导管的上端固定连接;所述箱体的内部顶面嵌入设置转盘,转盘的底面设有沿着所述转盘径向延伸的多条滑槽,所述滑槽中滑动连接有滑块,所述推杆的上端与所述滑块铰接,所述转盘与所述第一风扇同轴固定连接;所述软管中串接有泄压阀。
2.根据权利要求1所述的计算机内部硬件保护装置,其特征在于,所述机箱内布置有第一隔离箱与第二隔离箱,所述第一水冷设备与第二水冷设备分别布置在所述第一隔离箱与第二隔离箱中,所述水冷设备与所述主板、显卡执行热交换的部件延伸至所述第一隔离箱外;所述第二水冷设备与所述电源、显卡执行热交换的部件延伸至所述第二隔离箱外。
3.根据权利要求2所述的计算机内部硬件保护装置,其特征在于,所述第一隔离箱与第二隔离箱的底部均开设有贯通的出水口,所述出水口下方连通至水平布置的水管,所述水管的两端分别布置有铜片,一个所述铜片与电池电性连接,另一个所述铜片与升降机构电性连接,所述升降机构用于驱动所述第一机架与第二机架上下移动;所述箱体的上设有供第一机架与第二机架探出的开口。
4.根据权利要求1所述的计算机内部硬件保护装置,其特征在于,所述机箱的侧壁上转动连接有竖直布置的收卷辊,所述收卷辊上卷绕有双层帘布,所述帘布的上端与所述帘布的下端分别抵靠在所述箱体的内部顶面与底面上,所述帘布的一端与所述收卷辊的侧壁固定连接,所述帘布的另一端与导向管固定连接,所述导向管竖直布置,所述导向管与所述安装架固定连接。
5.根据权利要求1所述的计算机内部硬件保护装置,其特征在于,所述水银温度计的上端串接有水平布置的管体,所述管体与所述水银温度计连通,所述管体的两端分别设有以一个铜片,一个所述铜片与电池电性连接,另一个所述铜片与驱动机构电性连接,所述驱动机构用于推动所述安装架沿着所述滑轨滑动。
6.根据权利要求3所述的计算机内部硬件保护装置,其特征在于,所述第一隔离箱与第二隔离箱的底部均开设有连通有溢流管,所述溢流管延伸至所述箱体外。
7.根据权利要求1所述的计算机内部硬件保护装置,其特征在于,所述机箱内固定安装有照明灯。
8.根据权利要求1所述的计算机内部硬件保护装置,其特征在于,所述主板的四角固定在所述机架上所述第一水冷设备执行热交换的部件贴合在所述主板的背面,所述散热板贴合在所述主板的上端面上。
9.根据权利要求1所述的计算机内部硬件保护装置,其特征在于,所述散热板贴合在所述主板的CPU上,所述散热板与所述CPU之间涂敷有导热胶。
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