[发明专利]一种具有优良导热性的阻燃合成膜及其制备方法

说明书

本发明公开了一种具有优良导热性的阻燃合成膜及其制备方法，属于电子导热表面及PCB电路板技术领域。一种具有优良导热性的阻燃合成膜，主要组分包括：导热胶，所述导热胶的主要原料组分比为阻燃聚丙烯酸酯：异氰酸酯：石墨导热粉＝100：(0.1‑5)：5.5；导热涂层，所述导热涂层的主要原料组分比为改性聚氨酯：石墨导热粉＝100：(10‑100)；其中，所述导热胶涂覆在导热涂层上；本发明采用本导热胶中石墨导热粉的相关配比，能够提高导热胶的耐热性，进而提高导热胶使用时的安全性；且导热胶及导热涂层中石墨导热粉的粒径为1‑3um，能够防止导热胶的胶面微粒过大导致胶面产生胶线，且防止导热涂层的表面产生坑洼感。

技术领域

本发明涉及电子导热表面及PCB电路板技术领域，尤其涉及一种具有优良导热性的阻燃合成膜及其制备方法。

背景技术

PCB电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体；

随着计算机飞速发张，在相同面积的电路板上集成了更多的元器件，导致单位面积会产生更多热量，影响电子产品的功效和造成一些安全隐患，因此一种具有绝缘性且导热效果好的材料能够高效的散热的同时极大提高产品的性能降低安全隐患，此种产品对市场需求潜力非常大；

现有的导热标签的的耐温范围多为200-600℃，其导热的耐温范围较低，而胶水与导热粉之间的配比关系会影响导热胶的耐热性，进而影响导热标签的耐热性；导热粉的颗粒大小则会影响涂层的凹凸程度，使得涂层不良，且导热性的提高也容易导电造成在PCB短路造成安全隐患，因此在兼顾安全的同时有优良的导热性能尤为重要。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有的导热标签的的耐温范围多为200-600℃，其导热的耐温范围较低，而胶水与导热粉之间的配比关系会影响导热胶的耐热性，进而影响导热标签的耐热性；导热粉的颗粒大小则会影响涂层的凹凸程度，使得涂层不良，且导热性的提高也容易导电造成在PCB短路造成安全隐患，因此在兼顾安全的同时有优良的导热性能尤为重要的问题，而提出的一种具有优良导热性的阻燃合成膜及其制备方法。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种具有优良导热性的阻燃合成膜，主要组分包括：

导热胶，所述导热胶的主要原料组分比为阻燃聚丙烯酸酯：异氰酸酯：石墨导热粉＝100：(0.1-5)：5.5；

导热涂层，所述导热涂层的主要原料组分比为改性聚氨酯：石墨导热粉＝100：(10-100)；

其中，所述导热胶涂覆在导热涂层上。

为了提高导热涂层的绝缘效果，优选的，还包括绝缘涂层，所述绝缘涂层涂覆在导热涂层远离导热胶的一端。

为了对绝缘涂层进行使用，进一步的，所述绝缘涂层为PG55光面。

为了提高导热胶制备时石墨导热粉的均匀性，优选的，所述导热胶的组分还包括聚二甲基硅氧烷、聚乙二醇醚、氧化锌。

为了提高对阻燃聚丙烯酸酯的使用，进一步的，所述阻燃聚丙烯酸酯为甲基丙烯酸缩水甘油酯。

为了便于对导热胶进行制备，进一步的，所述导热胶的各原料组分比为阻燃聚丙烯酸酯：异氰酸酯：石墨导热粉：聚二甲基硅氧烷：聚乙二醇醚：氧化锌＝100：(0.1-5)：5.5：(5-10)：(10-12)：(15-30)。

为了便于对导热胶进行制备，更进一步的，所述导热胶的各原料组分比为阻燃聚丙烯酸酯：异氰酸酯：石墨导热粉：聚二甲基硅氧烷：聚乙二醇醚：氧化锌＝100：2.5：5.5：7.5：11：22.5。

为了便于对导热涂层进行配置，优选的，所述导热涂层的各原料组分比为改性聚氨酯：石墨导热粉＝100：55。