[发明专利]一种用于生产PCB板的加热装置

说明书

本发明公开了一种用于生产PCB板的加热装置涉及PCB板生产加工技术领域。本发明包括加热箱、调节放置机构、陶瓷水热盘、驱动电机和震动环，加热箱的内部开设矩形槽，且矩形槽的内侧底部固定连接有陶瓷水热盘，陶瓷水热盘之间通过管道内部连通，加热箱的矩形中心位置处固定连接有涡轮，涡轮固定连接在驱动电机的转轴上，驱动电机固定连接在加热箱的底部矩形中心位置处，加热箱的侧壁上固定连接呈对称分布的震动环，加热箱的内部滑动连接有调节放置机构；本发明通过在加热箱的内部固定连接便于拆卸的调节放置机构，调节放置机构能简易的将PCB板进行翻转进行充分的电镀，内部两侧固定连接的震动环，和涡轮的配合下加快液体之间的热量流动和气体扩散。

技术领域

本发明属于PCB板生产加工技术领域，特别是涉及一种用于生产PCB板的加热装置。

背景技术

PCB板作为电子产品中最为常见的材料之一，广泛应用于电子设备的内部。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板，它的发展已有100多年的历史了，它的设计主要是版图设计，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动，PCB板的生产加工环节同样也是层层把控的，现有的PCB板加热装置在进行电镀时能够有效的保持电解池中的水温，从而促进电镀在合适水温下进行反应，但它在实际使用中仍存在以下弊端：

现有公开文献CN107787121一种PCB板自动加热，公开了一种PCB板自动加热装置，包括外保温箱体，所述外保温箱体一侧表壁上连接有电源线，所述外保温箱体前壳体上设置有控制面板，所述控制面板上设置有显示屏和控制按键，且显示屏位于控制按键的上方，所述外保温箱体一侧表壁开口处设置有密封板，且密封板一侧表壁上焊接有第一固定架和第二固定架，所述密封板的另一侧表壁上固定有拉手。本发明中，首先设置有第一固定架和第二固定架，PCB板通过第一固定架上开设的第一卡合槽和第二固定架上开设的第二卡合槽进行卡合固定，该种固定PCB板的方式虽然在一定程度上能够有效的使加热板受热均匀，但是在实际操作时，不便于简易的调节PCB板的角度，使PCB板的所有位置均能有效的受热均匀，不，同时在电镀时产生的气泡将会部分吸附在PCB板的表面上，进而影响电镀的效果，从而影响生产线的品控。

现有公开文献CN21145755一种用于生产PCB板的加热装置，公开了一种用于生产PCB板的加热装置，包括加热槽和热泵，所述热泵上设置有进气管和出气管，所述加热槽的内部设置有两个导热盘管，两个所述导热盘管的中部通过连接管连通，两个所述导热盘管远离连接管的一端分别对应与进气管和出气管连通，它可以实现，利用热泵将把环境介质中贮存的能量加以挖掘，提高温位进行利用，而整个热泵装置所消耗的功仅为供热量的1/3或更低，利用导热盘管将热量进行导，该种加热方式虽然能够一定程度上将水温进行加热，但是在安装时，步骤较为繁琐，且导管的排列方式较为复杂，同时在电镀时将会产生少量的气体以气泡的形式少量吸附在PCB板上，将会阻止电镀的效果，进而影响产品质量。

因此，现有的用于生产PCB板的加热装置无法满足实际使用中的需求，所以市面上迫切需要能改进的技术，以解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于生产PCB板的加热装置通过在加热箱的内部滑动连接便于转动的调节放置机构，同时加热箱的内部底侧和两侧固定连接驱动电机和震动环，在工作时，加快了电解池内部的水流流动，提升了气体的扩散速度，解决了现有的加热装置在进行电镀加热时，加热效果不理想，电镀时的气泡吸附在PCB板上影响电镀的问题。

为解决上述技术问题，本发明是通过以下技术方案实现的：

本发明为一种用于生产PCB板的加热装置包括加热箱、调节放置机构、陶瓷水热盘、驱动电机和震动环，所述加热箱的内部开设矩形槽，且矩形槽的内侧底部固定连接有陶瓷水热盘，所述陶瓷水热盘之间通过管道内部连通，所述加热箱的矩形中心位置处固定连接有涡轮，所述涡轮固定连接在驱动电机的转轴上，所述驱动电机固定连接在加热箱的底部矩形中心位置处，所述加热箱的侧壁上固定连接呈对称分布的震动环，所述加热箱的内部滑动连接有调节放置机构。