[发明专利]一种砂膜的多层电镀工艺

权利要求书

1.一种砂膜的多层电镀工艺，其特征在于：包括以下步骤：

S1、材料清洗：用表面活性剂对砂膜的表面进行清洗，清洗时间为5～10min，然后用去离子水对砂膜进行进行冲洗，冲洗完毕后，将砂膜放入到器皿中，并且加入去离子水，使其淹没至砂膜表面1～2cm，然后将其放入到超声波清洗器中进行清洗，然后将器皿拿出，并且将去离子水倒掉，倒掉后向器皿中加入丙酮溶液，使其淹没至砂膜表面1～2cm，接着将其放入到超声波清洗机中进行清洗，之后再次将器皿拿出将丙酮溶液倒掉，并向器皿中加入无水乙醇溶液，使其淹没至砂膜表面1～2cm，然后再次放入到超声波清洗机中进行清洗，清洗完毕后，将放入到干燥机中，将砂膜的表面水分给烘干，烘干完毕后再次用温度为40～52℃的离子水对砂膜表面进行冲洗3～5次，冲洗完毕后，用干布将其擦拭干净；

S2、导电处理：在清洗完毕后的砂膜表面涂覆上一层抗蚀防水胶，然后在抗蚀防水胶表面上涂覆一层导电涂料，之后用16～19％的稀酸对砂膜表面进行活化处理；

S3、一次电镀：将活化完毕后的砂膜放入到电解槽中，向电解槽中加入22～38波美度的镍镀液，电流密度为1.6～5.8ASD，温度为48～58℃，对砂膜进行第一次电镀工作，电镀完毕后，将砂膜拿出，在砂膜电镀层上刻设纹路缝隙；

S4、二次电镀：配制新的电镀液，将其放入到电解槽中，向电解槽中加入配制的电镀液，电流密度为1.2～5.2ASD，温度为42～54℃，对砂膜进行二次电镀处理，电镀完毕后，再次在砂膜电镀层上刻设纹路缝隙；

S5、三次电镀：砂膜二次电镀完毕后，再次加入新的电镀液，将其放入到电解槽中，电流密度为1.1～5.6ASD，温度为44～52℃，对砂膜进行三次电镀处理，电镀处理完毕后，在砂膜电镀层上刻设纹路缝隙；

S6、钝化处理：将砂膜放入到钝化槽中，向钝化槽中加入钝化液，对砂膜进行钝化处理，钝化时间为22～25min；

S7、水浸洗：将钝化完毕后的砂膜放入到清水中进行浸洗，浸洗时间为5～10min，浸洗完毕后，使其自然风干，最终完成砂膜的电镀工作。

2.根据权利要求1所述的一种砂膜的多层电镀工艺，其特征在于：所述步骤S1中，去离子水冲洗次数为5～6次，且去离子水的电阻率大于13～16MΩ·cm。

3.根据权利要求1所述的一种砂膜的多层电镀工艺，其特征在于：所述步骤S1中，砂膜在超声波中三次清洗的时间依次为7～12min、9～14min、11～15min。

4.根据权利要求1所述的一种砂膜的多层电镀工艺，其特征在于：所述步骤S2中，抗蚀防水胶是一种苯乙烯类聚合物与溶剂的混合而制成，导电涂料是由苯乙烯类聚合物、溶剂与微细银粉混合而制成。

5.根据权利要求1所述的一种砂膜的多层电镀工艺，其特征在于：所述步骤S4中，配制电镀液由如下成分配制而得：锡酸钠44～66g/L、氰化钠77～110g/L、焦磷酸铜65～78g/L、酒石酸钠55～66g/L、硫酸镍溶液44～56g/L、三氯化钛24～34g/L、离子水77～82g/L，PH值为7～8。

6.根据权利要求1所述的一种砂膜的多层电镀工艺，其特征在于：所述步骤S5中，配制的电镀液由如下成分配制而得：苯胺23～36g/L、过硫酸铵35～46g/L、硫酸镍140～266g/L、聚丙烯酸钠1.2～2.2g/L、硝酸铈2.8～3.2g/L、乌托洛品0.6～1.2g/L，离子水82～88g/L，PH值为7～8。

7.根据权利要求1所述的一种砂膜的多层电镀工艺，其特征在于：所述步骤S3～S5中，三层电镀层上的各个纹路缝隙位置相对应，且纹路缝隙的宽度设置为0.6～1.2cm，各个纹路缝隙之间的距离为5～6cm。

8.根据权利要求1所述的一种砂膜的多层电镀工艺，其特征在于：所述步骤S3～S5中，砂膜每电镀刻设完毕后，将其放入到烘干炉中进行烘干，烘干温度为55～68℃，保温时间为25～35min。