[发明专利]一种多层电路板构成的鳍线结构

权利要求书

1.一种多层电路板构成的鳍线结构，其特征在于，包括五层电路板，电路板的上表面和下表面都覆有金属层；第一电路板、第二电路板、第三电路板、第四电路板和第五电路板由上至下依次紧密贴合；

第一电路板的上表面金属层和第五电路板的下表面金属层为全部覆铜；第一电路板的下表面金属层、第二电路板的上下表面金属层、第四电路板的上下表面金属层和第五电路板的上表面金属层相同，在全部覆铜的基础上刻蚀有H型不覆铜区域，H型不覆铜区域呈中心对称，中间段的刻蚀宽度小于两端的刻蚀宽度；第二电路板和第四电路板的介质基板对应于H型不覆铜区域的位置为镂空区域；

第三电路板呈左右对称，上表面金属层在全部覆铜的基础上刻蚀有H型不覆铜区域，鳍线电路的上覆铜层位于H型不覆铜区域内，从左至右依次为第一微带线、第一阻抗变换段、第一鳍线变换段、第二鳍线变换段、第二阻抗变换段和第二微带线；第一微带线的上边界与第一阻抗变换段的上边界齐平，第一阻抗变换段的下边界由第一微带线的下边界曲线向右延伸，减小微带线的宽度；第一鳍线变换段分为两部分，一部分的上边界与H型不覆铜区域的上边界重合，下边界由H型不覆铜区域的上边界曲线延伸至H型不覆铜区域的上部；另一部分的上边界与第一阻抗变换段的上边界齐平，下边界由第一阻抗变换段的下边界曲线延伸至H型不覆铜区域的下边界；第一鳍线变换段的两部分之间留有空隙；

第三电路板的下表面金属层在全部覆铜的基础上刻蚀有H型不覆铜区域，鳍线电路的下覆铜层位于H型不覆铜区域内，从左至右依次为第一地面、第一地面变换段、第二地面变换段和第二地面；第一地面为全部覆铜，上下边界与H型不覆铜区域的上下边界齐平；第一地面变换段的上边界与H型不覆铜区域的上边界齐平，下边界由第一地面右侧边界的中心位置曲线延伸至H型不覆铜区域的上边界；第一地面变换段和第二地面变换段之间形成有无金属覆盖区域；

五层电路板在H型不覆铜区域的周边紧邻位置有连续的金属化通孔。

2.根据权利要求1所述的多层电路板构成的鳍线结构，其特征在于，每层电路板的金属化通孔平面相对位置都是相同的，所有金属化通孔由树脂塞孔并电镀填平。

3.根据权利要求1所述的多层电路板构成的鳍线结构，其特征在于，每层电路板先进行单独加工，使用单层的介质基板，用印制板加工工艺，对电路板表面的金属按照设计进行加工预制；然后在电路板设计的相应位置加工连续的金属化通孔，对需要镂空的电路板进行镂空处理；最后用多层板加工工艺将多层电路板叠压在一起，形成多层电路板构成的鳍线结构。

4.根据权利要求1所述的多层电路板构成的鳍线结构，其特征在于，第三电路板的介质材料为Rogers RT/duroid 5880，相对介电常数为2.2，介质基板厚度为0.254mm，覆铜层厚度为0.035mm。

5.根据权利要求1所述的多层电路板构成的鳍线结构，其特征在于，第一电路板和第五电路板的介质材料为Rogers RT/duroid 5880，相对介电常数为2.2，介质基板厚度为1.5mm，覆铜层厚度为0.035mm。

6.根据权利要求1所述的多层电路板构成的鳍线结构，其特征在于，第二电路板和第四电路板的介质材料为FR4，相对介电常数为4.4，介质基板厚度为2mm，覆铜层厚度为0.035mm。