[发明专利]焊点温度的预测方法、装置、可读存储介质及电子设备

说明书

本发明公开一种焊点温度的预测方法、装置、可读存储介质及电子设备，先确定与焊点关联的多个焊点结构参数，并对多个焊点结构参数进行正交实验设计，得到多个实验组合，再将多个实验组合在搭建的虚拟测试环境中进行热仿真，确定每一实验组合对应的焊点最高温度，并根据每一实验组合及其对应的焊点最高温度确定多个焊点结构参数之间的主次关系，最后根据焊点结构参数值、焊点最高温度以及焊点结构参数之间的主次关系建立多个焊点结构参数与焊点最高温度之间的预测模型，能够低成本、准确地实现对焊点最高温度的预测，降低了产品在封装设计中出现的失败风险，提高了封装产品的可靠性，降低了设计成本和生产成本。

技术领域

本发明涉及电子器件的散热优化领域，尤其涉及一种焊点温度的预测方法、 装置、可读存储介质及电子设备。

背景技术

随着便携式电子产品的迅猛发展，嵌入式芯片已经运到越来越多的电子产 品中，比如智能穿戴设备、车载电子设备等。随着对便携式电子产品小型化的 需求，也要求嵌入式芯片的集成度越来越高，而在要求集成度高的情况下，就 需要在嵌入式芯片封装中追求更小的封装面积比，即在单位面积内能够放置更 多的芯片。但是，在高密度的封装下，芯片之间紧密相连，将产生更大的热功 耗，导致电子产品的温度上升，而高温会降低电子元器件的可靠性，缩短电子 元器件的寿命，从而导致电子产品失效。因此，散热制约了封装产品的集成化 和小型化，其已成为封装设计中亟待解决的问题。所以在产品生产之前，进行 芯片封装的热管理已经成为不可或缺的一部分。

为了实现对芯片封装的热管理，在使用高导热的材料的同时，通过对产品 的结构参数的优化成为了对封装产品进行热管理的一种新型方式。其中，在芯 片封装过程中，不可避免的要涉及到对芯片的焊接，所以在焊接过程中，对焊 点的最高温度进行预测，进而对焊点的结构参数进行优化是一种有效提升封装 产品散热性能的新途径。然而，现有的预测方式通常是先设计出产品结构，然 后对产品结构进行热测试，根据热测试结果对焊点的最高温度进行预测。但是， 这种方式成本高，并且准确度也低。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种焊点温度的预测方法、装置、可 读存储介质及电子设备，低成本、准确地实现对焊点最高温度的预测。

为了解决上述技术问题，本发明采用的一种技术方案为：

一种焊点温度的预测方法，包括步骤：

根据接收的测试环境搭建请求建立虚拟的测试环境；

确定与焊点关联的多个焊点结构参数，根据接收的正交实验设计请求对所 述多个焊点结构参数进行正交实验设计，生成对应的多个实验组合；

根据所述多个实验组合在所述虚拟的测试环境中进行热仿真，确定每一实 验组合对应的焊点最高温度；

根据每一实验组合及其对应的焊点最高温度确定所述多个焊点结构参数之 间的主次关系；

根据每一实验组合对应的焊点结构参数值、焊点最高温度以及所述多个焊 点结构参数之间的主次关系建立所述多个焊点结构参数与所述焊点最高温度之 间的预测模型。

为了解决上述技术问题，本发明采用的另一种技术方案为：

一种焊点温度的预测装置，包括：

测试环境搭建模块，用于根据接收的测试环境搭建请求建立虚拟的测试环 境；

正交实验设计模块，用于确定与焊点关联的多个焊点结构参数，根据接收 的正交实验设计请求对所述多个焊点结构参数进行正交实验设计，生成对应的 多个实验组合；

温度确定模块，用于根据所述多个实验组合在所述虚拟的测试环境中进行 热仿真，确定每一实验组合对应的焊点最高温度；

主次关系确定模块，用于根据每一实验组合及其对应的焊点最高温度确定 所述多个焊点结构参数之间的主次关系；