[发明专利]带手柄的导电胶包裹泡棉组件的生产工艺及其包裹成型机在审
申请号: | 202110606386.0 | 申请日: | 2021-05-26 |
公开(公告)号: | CN113199775A | 公开(公告)日: | 2021-08-03 |
发明(设计)人: | 罗青;何荣;殷冠明 | 申请(专利权)人: | 捷邦精密科技股份有限公司 |
主分类号: | B29C69/00 | 分类号: | B29C69/00;B29C63/04;B29C65/50;B26F1/38 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 523000 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 手柄 导电 包裹 组件 生产工艺 及其 成型 | ||
本发明涉及一种带手柄的导电胶包裹泡棉组件的生产工艺及其包裹成型机。该泡棉组件包括一个块状泡棉、沿两侧包裹在该块状泡棉上下表面的导电双面胶层,且在块状泡棉上表面的导电双面胶层外表面复合有第一离型膜,在块状泡棉下表面及两侧表面的导电双面胶层外表面分别复合有第二离型膜,且块状泡棉下表面的导电双面胶层之间形成一条间隙;第一离型膜具有延伸出块状泡棉的手柄部,且手柄部在块状泡棉边缘处形成有预弯线。该泡棉组件的生产工艺包括采用高速圆刀旋转模切工艺生产半成品和采用自动包裹成型机对半成品进行包裹。本发明工艺和设备更能保证产品的尺寸精度,减少单独贴合手柄的生产工序,简化生产流程,降低了设备开发成本。
技术领域:
本发明涉及模切产品组装技术领域,特指一种带手柄的导电胶包裹泡棉组件的生产工艺及其包裹成型机。
背景技术:
手机、平板电脑等电子产品中的电子元件中大量使用模切复合组件,且对它们的参数和组装要求越来越精细、精密,为适应市场需要,部分产品上使用的泡棉组件外围需要包裹导电双面胶组件,并且要带手柄,在现有工艺中,一般采用先将双面胶和泡棉成型后再贴合手柄的工艺,这种方式流程较为复杂,效率较低,而且手工贴合手柄的精度难以保证。另一方面,现有的包裹治具或设备往往只能膜层整体包裹,不能部分膜层包裹而其他膜层不包裹,且设备通用性差,只能专品专用,设备开发成本高。
发明内容:
本发明的目的是克服现有技术的上述不足之处,提供一种带手柄的导电胶包裹泡棉组件的生产工艺及其包裹成型机。
本发明采用的技术方案是:一种带手柄的导电胶包裹泡棉组件的生产工艺,该泡棉组件包括一个块状泡棉、沿两侧包裹在该块状泡棉上下表面的导电双面胶层,且在块状泡棉上表面的导电双面胶层外表面复合有第一离型膜,在块状泡棉下表面及两侧表面的导电双面胶层外表面分别复合有第二离型膜,且块状泡棉下表面的导电双面胶层之间形成一条间隙;第一离型膜具有延伸出块状泡棉的手柄部,且手柄部在块状泡棉边缘处形成有预弯线;其特征在于:
该泡棉组件的生产工艺包括步骤一:采用高速圆刀旋转模切工艺生产半成品:
首先,自下而上依次复合第一保护膜料带、第二保护膜料带、第一离型膜料带,采用第一圆刀模切辊组进行第一次模切,第一次模切从料带上方入刀,在第一离型膜料带上成型出与第一离型膜及其手柄部形状相应的第一闭合轮廓线和预弯线,同时成型出数条沿料带长度方向并切穿第二保护膜料带的第一直线断裂线;还成型出数个第一对位标记线;第一次模切后剥离第一离型膜料带在第一闭合轮廓线以外的外框废料和第二保护膜料带两侧外边缘废料;此时自下而上依次为:第一保护膜料带、第二保护膜料带、第一离型膜单元;
在上述复合料带运行方向的前上方,先通过另一组复合辊组复合第二离型膜料带、第三保护膜料带,第二离型膜料带在上且其离型面朝上,然后通过第二圆刀模切辊组进行第二次模切,第二次模切从料带上方入刀,切穿第二离型膜料带并在其上形成数组沿料带长度方向的第二直线断裂线,模切后立刻剥离第二直线断裂线外侧的第二离型膜料带废料,形成至少两条平行间隔的第二离型膜料带;然后通过第二圆刀模切辊组的下辊翻转后,使第二离型膜料带与第一次模切后的料带复合,形成至少一组平行间隔的第二离型膜料带;然后通过第二圆刀模切辊组的下辊翻转后,使第二离型膜料带与第一次模切后的料带复合,使其中一条第二离型膜料带复合在第一离型膜单元上,另一条与第一离型膜相邻复合在第二保护膜料带上,再排除第三保护膜料带,此时自下而上依次为:第一保护膜料带、第二保护膜料带、第一离型膜单元、第二离型膜料带;
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