[发明专利]电子封装用封装胶、制备方法及封装结构

说明书

本申请公开了一种电子封装用封装胶、制备方法及封装结构。所述电子封装用封装胶包括乙烯基硅油、侧氢硅油、端氢硅油、MQ树脂、填料和催化剂，所述填料包括增强型气相二氧化硅及触变型气相二氧化硅，通过在特定比例的端氢硅油和侧氢硅油在乙烯基硅油、MQ树脂的协同作用下，结合二氧化硅填料的触变性能，实现了良好的断裂伸长率、附着力、拉伸强度及触变性，并且改善了封装胶的柔软性和流动性，硫化后还可保持良好的透明性。

技术领域

本申请涉及电子封装技术领域，尤其涉及电子封装用封装胶、制备方法及封装结构。

背景技术

在电子工业中，常常需要对电子元器件或组装部件进行灌封，使器件与外部隔绝，并形成保护层，以提高电子元器件的抗冲击振动、外部恶劣环境的能力，并且起到防尘防潮防腐蚀及电绝缘等效果。目前的灌封材料主要有环氧树脂类、有机硅类、聚氨酯类等。其中有机硅灌封胶是指用硅橡胶制作的一类电子灌封胶，具有优良的耐温、防水和电绝缘性能，并且有机硅灌封胶在硫化过程中无副产物，其收缩率小，制备工艺和固化工艺简便。

随着电子器件向小型化、微型化发展，电子器件越来越精细，现有的有机硅灌封胶在柔软性、拉伸强度等机械性能以及流动性、粘结性等方面已难以适应电子器件封装的需要。且有些有机硅灌封胶因稳定性不佳，易沉降，需分为双组分或多组分分别保存，使用时再加工，制备、存储和使用方式均较复杂。

发明内容

为改善上述缺陷，本申请提供一种电子封装用封装胶，所述封装胶包括乙烯基硅油、MQ树脂、侧氢硅油、端氢硅油、填料和催化剂；

其中，所述填料包括增强型气相二氧化硅和触变型气相二氧化硅；

所述封装胶中，各成分的用量以质量份计：

乙烯基硅油25-90份；

MQ树脂75-10份；

侧氢硅油0.2-10份，

端氢硅油0.2-30份；

增强型气相二氧化硅10-35份；

触变型气相二氧化硅1-10份；

并且，所述乙烯基硅油和MQ树脂的总质量为100份，催化剂的量为使所述组合物中Pt浓度为20-50ppm。

在一些实施例中，所述乙烯基硅油具有如式(I)所示的化学结构：

式(I)中，当每个R出现时，彼此独立地选自烷基或者烯基或者芳香基，R中至少有2个烯基。

在一些实施例中，所述侧氢硅油具有如式(II)所示的化学结构：

式(II)中，R^3a和R^3b彼此独立地选自饱和脂肪烃基，p和q分别为30-100的整数。

在一些实施例中，所述端氢硅油具有如式(III)所示的化学结构：

式(III)中，当每个R^c出现时，彼此独立地选自烷基或芳香基，其中m为100-20000的整数。

在一些实施例中，所述MQ树脂中包含SiO_4/2单元(Q)和R’₃SiO_1/2(M)单元，其中每个R’分别独立地选自一价烃基，并且每个MQ树脂的分子中至少有三个R’为烯基，M/Q为0.7-1.0。

在一些实施例中，所述侧氢硅油和端氢硅油中氢硅键的摩尔数为乙烯基硅油和MQ树脂中乙烯基摩尔数的1.0-3.0倍。