[发明专利]一种使用LD-PE料的低压注胶方法及注胶机在审

专利信息
申请号: 202110605077.1 申请日: 2021-05-31
公开(公告)号: CN113199695A 公开(公告)日: 2021-08-03
发明(设计)人: 张宏卓 申请(专利权)人: 广东铭基高科电子股份有限公司
主分类号: B29C45/07 分类号: B29C45/07;B29C45/14;B29C45/26;B29C45/32;B29C45/66;B29C45/67;B29C45/23;B29C45/74;B29C45/27;B29C45/53;B29C45/63;B29L31/36;B29K23/00
代理公司: 东莞科强知识产权代理事务所(普通合伙) 44450 代理人: 李英华
地址: 523000 广东省东*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 使用 ld pe 低压 方法 注胶机
【说明书】:

本申请涉及LD‑PE料注塑技术领域,具体涉及一种使用LD‑PE料的低压注胶方法及注胶机,包括以下步骤:1)、通过齿轮泵将LD‑PE胶液输送给注胶枪,2)、通过流体阀控制注胶枪的开合,3)、将注胶枪的枪头伸入到成型模具的水口的边缘处或水口内进行注胶;述成型模具开设有供所述注胶枪的枪头插入的插接孔,所述插接孔的底部与水口连通,所述成型模具的每两个模腔对应一个水口,一个水口对应一个插接孔,所述水口位于相邻的两个模腔之间且水口的两端分别两个模腔的相对面连通。该低压注胶方法和注胶机实现了LD‑PE料的低压注胶,且极大地降低了由于水口料过多而造成的原料浪费,降低注塑产品的废品率,尤其是连接器、USB接头等线束类产品。

技术领域

本申请涉及LD-PE料注塑技术领域,具体涉及一种使用LD-PE料的低压注胶方法及注胶机。

背景技术

在目前的电子产品的线束和PCB板的连接处需要通过注塑成型工艺对连接处进行注塑成型固化形成封装内模,从而达到保护焊点和连接线的目的。其尤其适用于USB连接公头或母头的PCB板和线束的连接处的内模封装加工。现有的注塑成型工艺的原料主要有LE-PE料和热熔胶。LE-PE料价格低廉(12.3元/kg),硬度高,对产品的保护性能好应用极为广泛,当前的线束注塑成型工艺中采用LE-PE料的占比为95%左右,剩余的则采用价格更高的热熔胶。LE-PE料虽然物美价廉但是由于其本身的粘度和硬度很高,在现有注塑成型工艺中所需的注塑压力也极高,同时现有的成型模具的水口采用单一进料口配合多分流水口的树状水口设计,水口长度长,极大地增大了LE-PE料注塑所需压力,在高压力的作用下液态胶料形成高速高压的胶料流体对线束的细线和焊点形成了极大的冲击力,因此,由于胶料流体冲断细线或冲断焊点而引起的产品废品率也一直居高不下。而部分生产厂家通过采用热熔胶来降低注塑成型工艺的压力,从而降低产品的废品率,但是热熔胶价格高(130元/kg),且热熔胶固化成型后较软,本身的硬度低,对连接处的线束和焊点的保护力度较低,产品使用过程中连接处容易损坏而发生断路问题,产品的综合使用寿命偏短,且现有的应用热熔胶的低压塑胶机无法做到真正意义上的低压,其只能采用热熔胶的时候才能实现低压,无法采用LE-PE料进行低压注塑。上述问题已经成为了制约线束连接器发展的重要因素之一。

发明内容

为了克服现有技术中存在的缺点和不足,本申请的目的在于提供一种使用LD-PE料的低压注胶方法,该低压注胶方法的开设在模具的插接孔与水口连通,成型模具的水口长度极短,采用单一水口对应单一插接孔的设计,注塑时注胶枪的枪头伸入插接孔并将枪头的最前端伸入到水口的边缘或水口内进行注塑的注胶方式,相对比现有的采用单一进料口配合树状水口从而实现单一进料口同时注塑多个模腔的注塑方式,本申请的水口总长多只有同穴位量的现有模具的十分之一,极大地降低LD-PE料注胶所需的压力,实现了LD-PE料的低压注胶,且极大地降低了由于水口料过多而造成的原料浪费。

本申请的目的通过下述技术方案实现:一种使用LD-PE料的低压注胶方法,包括以下步骤:1)、通过齿轮泵将LD-PE胶液输送给注胶枪,2)、通过流体阀控制注胶枪的开合,3)、将注胶枪的枪头伸入到成型模具的水口的边缘处或水口内进行注胶;

所述成型模具开设有供所述注胶枪的枪头插入的插接孔,所述插接孔的底部与水口连通,所述成型模具的每两个模腔对应一个水口,一个水口对应一个插接孔,所述水口位于相邻的两个模腔之间且水口的两端分别两个模腔的相对面连通。

所述水口的长度小于2cm,所述插接孔与水口的中部连通,所述枪头插入插接孔内后枪头的侧面与插接孔的内壁面紧密贴合,枪头的端部位于水口的边缘处或水口的中部。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东铭基高科电子股份有限公司,未经广东铭基高科电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110605077.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top