[发明专利]一种金手指引线的加工方法和电路板有效
| 申请号： | 202110603216.7 | 申请日： | 2021-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN113473741B | 公开（公告）日： | 2022-10-28 |
| 发明（设计）人： | 肖建文;梁江;石肇佟;陈前房 | 申请（专利权）人： | 广州广合科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30;H05K3/10;H05K3/04;H05K1/11 |
| 代理公司： | 广州市时代知识产权代理事务所(普通合伙) 44438 | 代理人： | 梁美玲 |
| 地址： | 510730 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 手指 引线 加工 方法 电路板 | ||
1.一种金手指引线的加工方法，其特征在于：
在基板上镀铜层；
根据待加工金手指引线的线路，在数控编码器上编写加工程序；
将数控编码器与锣机连接，所述锣机根据加工程序在铜层上加工金手指引线，所述加工步骤包括：
S1：所述锣机采用多韧刀在所述铜层上粗捞，捞出金手指引线轮廓；
S2：所述锣机采用铣刀对S1捞出的金手指引线轮廓进行修边，所述铣刀包括右旋铣刀和左旋铣刀，所述锣机先用右旋铣刀对金手指引线轮廓进行第一修边，再用左旋铣刀对第一修边后的金手指引线轮廓进行第二修边，制得金手指引线；
或所述锣机先用左旋铣刀对金手指引线轮廓进行第一修边，再用右旋铣刀对第一修边后的金手指引线轮廓进行第二修边，制得金手指引线；
先对金手指引线轮廓进行两次的第一修边，再对第一修边后的金手指引线轮廓进行一次的第二修边；
两次的第一修边中，首次的第一修边沿基板板边到基板板内的方向捞除0.1mm距离的铜层，再次的第一修边沿基板板边到基板板内的方向捞除0.025mm距离的铜层；
所述粗捞所捞除的铜层比所述第一修边所修除的铜层多，所述第一修边所修除的铜层比所述第二修边所修除的铜层多。
2.根据权利要求1所述的金手指引线的加工方法，其特征在于：所述粗捞沿基板板边到基板板内的方向捞除0.25mm距离的铜层。
3.根据权利要求1所述的金手指引线的加工方法，其特征在于：所述锣机的主轴具有反转功能，所述左旋铣刀或所述右旋铣刀连接在所述主轴上，当所述左旋铣刀切换为所述右旋铣刀时，或所述右旋铣刀切换为所述左旋铣刀时，所述锣机的主轴开启反转功能。
4.根据权利要求1所述的金手指引线的加工方法，其特征在于：所述数控编码器通过服务器来与所述锣机连接。
5.根据权利要求1所述的金手指引线的加工方法，其特征在于：加工所述金手指引线的加工程序合并到基板的锣带中。
6.根据权利要求1所述的金手指引线的加工方法，其特征在于：所述多韧刀的刀径是1.5mm。
7.根据权利要求1所述的金手指引线的加工方法，其特征在于：所述右旋铣刀的刀径是1.4mm，所述左旋铣刀的刀径是1.4mm。
8.一种电路板，其特征在于：采用权利要求1-7任一项所述的金手指引线的加工方法所加工出的电路板。
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