[发明专利]一种PCB线路板导线自动焊接方法和焊接设备在审

专利信息
申请号: 202110602765.2 申请日: 2021-05-31
公开(公告)号: CN113333891A 公开(公告)日: 2021-09-03
发明(设计)人: 郑晓静;唐安安;李桂国 申请(专利权)人: 郑晓静
主分类号: B23K1/08 分类号: B23K1/08;B23K1/20;B23K3/06;B23K3/08;H05K3/34;B23K101/42
代理公司: 深圳紫晴专利代理事务所(普通合伙) 44646 代理人: 梁彦
地址: 325019 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 pcb 线路板 导线 自动 焊接 方法 焊接设备
【权利要求书】:

1.一种PCB线路板导线自动焊接方法,其特征在于,其包括机架以及安装在机架上的导线送料装置(1)、去皮装置(2)、浸助焊剂装置(3)、浸锡装置(4)、焊接装置(5)和切断装置(6),所述的导线送料装置(1)设置在机架的中部,去皮装置(2)、浸助焊剂装置(3)、浸锡装置(4)、焊接装置(5)和切断装置(6)呈圆弧围绕状依次设置在导线送料装置(1)的一周,上述装置均与导线送料装置(1)相对应;

所述的导线送料装置(1)用于输送导线上料,并搬运导线在各个工位之间进行转运,去皮装置(2)用于对导线端部进行去皮,浸助焊剂装置(3)和浸锡装置(4)分别融化助焊剂和锡丝,包裹到导线露出的端部上,焊接装置(5)用于将导线一起焊接在线路板上,切断装置(6)用于将导线进行切断;

该方法依次通过以下步骤进行加工:

S1导线去皮:导线送料装置(1)将导线运送到去皮装置(2)处,将导线的端部绝缘皮剥落:

S2导线浸锡:导线先在浸助焊剂装置(3)处涂上助焊剂,而后在浸锡装置(4)处浸上锡液;

S3线路板预焊:焊接装置(5)预先将线路板上的接线极上焊接锡液;

S4焊接:导线送料装置(1)将导线搬运到焊接装置(5)处线路板上方,实现两者焊接;

S5定长裁切:切断装置(6)将导线切断,连接有导线的线路板实现收集。

2.根据权利要求1所述的一种PCB线路板导线自动焊接方法,其特征在于,所述的导线送料装置(1)包括机械臂、导线板(11)、梳线组件(12)、连接支座(13)、压紧气缸(14)、升降座(15)、进线板(16)、出线板(17)和伸出气缸(18);机械臂固定在机架上,连接支座(13)安装在机械臂的输出末端上,梳线组件(12)安装在连接支座(13)上,所述的梳线组件(12)包括下框体(121)、上框体(122)、梳线轮(123)和限位板(124);下框体(121)固定在升降座(15)上,上框体(122)位于下框体(121)的上方,下框体(121)和上框体(122)之间通过导柱移动连接,梳线轮(123)转动连接在下框体(121)和上框体(122)上,梳线轮(123)侧壁上设置有均布的环槽,环槽的宽度与导线的直径相匹配,梳线轮(123)上下错开布置;导线板(11)安装在机械臂上,导线板(11)上设置有多个细孔;压紧气缸(14)安装在连接支座(13)的下方,连接支座(13)两侧设置有直线轴承,升降座(15)移动配合在直线轴承中,压紧气缸(14)的伸缩端与升降座(15)相连接,升降座(15)上端设置有压紧块(151);连接支座(13)上方为平台(131),压紧块(151)从上至下对应平台(131);进线板(16)安装在连接支座(13)的平台(131)上,出线板(17)移动连接在连接支座(13)上,进线板(16)和出线板(17)底部均设置有细通孔;伸出气缸(18)安装在连接支座(13)上,伸出气缸(18)的伸缩端与出线板(17)相连接。

3.根据权利要求2所述的一种PCB线路板导线自动焊接方法,其特征在于,所述的进线板(16)和出线板(17)相对应布置,压紧块(151)位于进线板(16)和出线板(17)之间;所述的连接支座(13)侧边设置有楔块(132),出线板(17)上也设置有楔形面,楔块(132)和出线板(17)组成一个尖端;所述的机械臂上还设置有线材卷,线材卷上设置成卷的导线。

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