[发明专利]存储器刷新控制方法、装置、控制电路及存储器件有效

专利信息
申请号: 202110602731.3 申请日: 2021-05-31
公开(公告)号: CN113223603B 公开(公告)日: 2022-12-06
发明(设计)人: 王小光 申请(专利权)人: 西安紫光国芯半导体有限公司
主分类号: G11C29/42 分类号: G11C29/42;G11C11/406
代理公司: 北京众达德权知识产权代理有限公司 11570 代理人: 李娇
地址: 710075 陕西省西安*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 存储器 刷新 控制 方法 装置 控制电路 存储 器件
【说明书】:

发明公开了一种存储器刷新控制方法、装置、控制电路以及存储器件,复用了每个存储区域的ECC模块产生的报错信号,分别针对每个存储区域,基于ECC模块输出的报错信息,周期性地检测存储区域是否出现数据错误,若在预设时间周期内未检测到数据错误,则控制该存储区域按照设定刷新频率进行刷新,并进入下一周期的错误检测,直至检测到数据错误时,将该存储区域的刷新频率恢复到初始刷新频率,其中,设定刷新频率小于初始刷新频率。这样能够减少不必要的刷新操作,从而减少无用刷新带来的芯片功耗。

技术领域

本发明涉及存储器技术领域,尤其涉及一种存储器刷新控制方法、装置、控制电路以及存储器件。

背景技术

DRAM(Dynamic Random Access Memory,动态随机存储器)的存储单元电荷泄露是不可避免的问题,需要周期性刷新以确保存储单元中的数据信息不丢失。存储阵列中数据保持能力较弱的存储单元更易失效,及时刷新可以一定程度降低失效风险。

然而,刷新操作会带来额外的芯片功耗。更高频率的刷新可以改善DRAM存储数据保持能力,但也会带来更大的功耗。尤其是3D封装的DRAM,片内更多的互联线,更多层的堆叠芯片导致复杂的片内热分布与热特性,使得散热问题成为3D封装的典型问题。片内多颗DRAM刷新会带来更大的功耗,更大的功耗会使得片内的温度进一步变高,再因为散热问题导致芯片内部温度持续升高。而DRAM单元的电荷保持时间与温度是强相关的,漏电流在高温下更易导致失效,在低温环境下,电荷保持时间更长,更不易出现失效。因此,多颗DRAM刷新带来的高能耗和高温,又会反向导致DRAM电荷保持能力降低。

发明内容

本申请实施例提供了一种存储器刷新控制方法、装置、控制电路以及存储器件,能够减少不必要的刷新操作,有利于降低芯片刷新功耗。

第一方面,本申请实施例提供了一种存储器刷新控制方法,应用于动态随机存储器,所述动态随机存储器包括M个存储区域,M为大于或等于1的整数,且每个所述存储区域分别对应设置有ECC模块。所述方法包括:

分别获取每个存储区域的ECC模块输出的报错信息;

针对所述每个存储区域,基于所述报错信息,周期性地检测所述存储区域是否出现数据错误,若在预设时间周期内未检测到数据错误,则控制所述存储区域按照设定刷新频率进行刷新,并进入下一周期的错误检测,直至检测到数据错误时,将所述存储区域的刷新频率恢复到初始刷新频率,其中,所述设定刷新频率小于初始刷新频率。

可选地,所述方法还包括:若在预设时间周期内未检测到数据错误,则增大所述存储区域的可靠性等级。所述控制所述存储区域按照设定刷新频率进行刷新,包括:

若所述可靠性等级大于第一预设阈值且小于第二预设阈值,则控制所述存储区域按照第一设定刷新频率进行刷新;

若所述可靠性等级大于或等于第二预设阈值,则控制所述存储区域按照第二设定刷新频率进行刷新,其中,所述第一设定刷新频率小于所述初始刷新频率,所述第二设定刷新频率小于所述第一设定刷新频率。

可选地,所述方法还包括:基于所述可靠性等级以及所述预设时间周期,得到所述存储区域的电荷保持时间。

可选地,所述控制所述存储区域按照设定刷新频率进行刷新之后,所述方法还包括:对所述存储区域的物理层信息进行上报。

可选地,所述动态随机存储器为3D封装的动态随机存储器。

第二方面,本申请实施例还提供了一种存储器刷新控制装置,应用于动态随机存储器,所述动态随机存储器包括M个存储区域,M为大于或等于1的整数,且每个所述存储区域分别对应设置有ECC模块。所述装置包括:

获取模块,用于分别获取每个存储区域的ECC模块输出的报错信息;

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