[发明专利]微型LED显示面板

说明书

本发明提供一种微型LED显示面板，该微型LED显示面板包括驱动电路层和位于驱动电路层之上的微型LED芯片，其中，微型LED芯片的引脚具有至少一非垂直面，驱动电路层表面的焊盘具有与非垂直面相配合的互补面，引脚与焊盘相互嵌套设置，非垂直面为凹陷的斜曲面，互补面为与凹陷的斜曲面相匹配的凸起的斜曲面，引脚与焊盘之间通过斜曲面完美匹配，这种设计可以增大微型LED芯片与驱动电路层表面的焊盘的接触面积，从而提高微型LED芯片可推拉力，确保微型LED芯片在微型LED显示面板翻转或倾斜时不会轻易脱离基板，间接提高微型Mini‑LED显示面板的显示的稳定性和显示品质。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种微型LED显示面板。

背景技术

随着高清晰度显示面板对画质的要求越来越高，提升高阶分辨率显示画质成为一个新需求。目前8K OLED受限于补偿电路，OLED和双层液晶面板在功耗上有优势，非晶硅背板技术和驱动设计还存在缺陷，尚需进一步开发，而Micro-Led/Mini-Led技术作为一个全新的显示技术，具有高良率、高可靠性、柔韧性高、体积小、寿命长等优势，在显示领域的应用越来越广泛，有望满足高阶分辨率显示画质的需求。

Micro-Led/Mini-Led技术为LED微缩化和矩阵化技术，指的是在一个芯片上集成高密度、微小尺寸的LED阵列的技术，以将像素点的距离从毫米级降低至微米级，甚至是纳米级。具体地，阵列基板上设置有多个LED芯片，由于阵列基板上排布的LED芯片的芯片数量巨大，每个LED芯片的引脚与阵列基板上焊盘之间采用表面点焊连接，可单独控制。LED芯片的尺寸在微米级别上，LED芯片与LED芯片之间的间距也比较小，导致微型LED芯片的引脚与焊盘的接触面积越来越小，在垂直方向上，微型LED芯片推拉力越来越低，容易造成Mini-LED/Micro-LED芯片脱落，严重影响Mini-LED/Micro-LED显示面板的品质。

因此，需要提出一种新型的微型LED显示面板，以解决上述技术问题中的微型LED芯片的引脚与焊盘的接触面积越来越小，微型LED芯片能承受推拉力较小，在微型LED显示面板翻转或倾斜时，容易造成Mini-LED/Micro-LED芯片出现脱落现象，严重影响Mini-LED/Micro-LED显示面板的显示品质的技术问题。

发明内容

本发明提供一种微型LED显示面板，能够解决现有技术中的的微型LED芯片的引脚与焊盘的接触面积越来越小，微型LED芯片能承受推拉力较小，在微型LED显示面板翻转或倾斜时，容易造成Mini-LED/Micro-LED出现掉灯现象，严重影响Mini-LED/Micro-LED显示面板的显示品质的技术问题。

本发明提供的技术方案如下：

本发明实施例提供一种微型LED显示面板，该微型LED显示面板包括驱动电路层和位于所述驱动电路层之上的微型LED芯片，其中，所述微型LED芯片的引脚具有至少一非垂直面，所述驱动电路层表面的焊盘具有与所述非垂直面相配合的互补面，所述引脚与所述焊盘相互嵌套设置。

根据本发明一优选实施例，所述引脚围绕所述所述焊盘设置，所述焊盘位于所述引脚内侧，且所述焊盘的互补面与所述引脚的非垂直面通过相互贴合电性连接。

根据本发明一优选实施例，所述引脚包括相对设置的第一楔形结构和第二楔形结构，所述焊盘包括背离设置第一半斜圆柱状结构和第二半斜圆柱状结构，所述第一楔形结构与所述第一半斜圆柱状结构电性连接，所述第二楔形结构与所述第二半斜圆柱状结构电性连接。

其中，所述第一楔形结构和所述第二楔形结构形成一个环形结构，所述环形结构在所述第一楔形结构和所述第二楔形结构靠近的位置形成有豁口，所述第一半斜圆柱状结构与所述第二半斜圆柱状结构之间设置有间隙，若所述第一半斜圆柱状结构与所述第二半斜圆柱状结构合拢可形成一个完整的斜圆柱体。