[发明专利]超声波传感器及缓冲安装机构

权利要求书

1.一种缓冲安装机构，其特征在于，所述缓冲安装机构包括：安装壳体与加强件，所述安装壳体用于装设压电机构，所述安装壳体的侧壁为从所述安装壳体的底部沿所述安装壳体的轴向方向依次形成第一侧壁与第二侧壁，所述第一侧壁沿所述安装壳体的径向厚度大于所述第二侧壁沿所述安装壳体的径向厚度，所述加强件装设在所述安装壳体内部，且所述加强件与所述第一侧壁贴合抵触。

2.一种超声波传感器，其特征在于，包括权利要求1所述的缓冲安装机构，还包括压电机构，所述压电机构装设在所述安装壳体中。

3.根据权利要求2所述的超声波传感器，其特征在于，所述压电机构包括压电片与电性连接组件，所述压电片装设在所述安装壳体的底部，所述电性连接组件与所述压电片电性连接。

4.根据权利要求3所述的超声波传感器，其特征在于，所述缓冲安装机构还包括支撑件，所述支撑件沿所述安装壳体的周向装设在所述安装壳体的底部，且所述支撑件与所述第一侧壁周向贴合，所述加强件装设在所述支撑件上，所述加强件沿所述安装壳体的周向与所述第一侧壁贴合抵触，所述支撑件上开设有第一安装口，所述压电片通过所述第一安装口装设在所述安装壳体的底部上。

5.根据权利要求4所述的超声波传感器，其特征在于，所述电性连接组件包括第一信号线、第二信号线、PCB转接板、第一转接导线、第二转接导线与导电件，所述PCB转接板装设在所述安装壳体内部，所述第一信号线的一端与所述PCB转接板上的正极电性连接，所述第二信号线的一端与所述PCB转接板的负极电性连接，所述第一转接导线的一端与所述PCB转接板电性连接，所述第一转接导线的另一端与所述压电片电性连接，所述导电件装设在所述安装上，所述第二转接导线的一端与所述PCB转接板电性连接，所述第二转接导线的另一端与所述导电件相连。

6.根据权利要求5所述的超声波传感器，其特征在于，所述缓冲安装机构还包括吸音件，当所述加强件装设在所述支撑件上时，所述第一侧壁及所述第二侧壁的连接处与所述加强件位于同一平面，所述加强件上开设有与所述第一安装口对位连通的第二安装口，所述吸音件填充至所述第一安装口与所述第二安装口中，且所述吸音件与所述第一安装口及所述第二安装口均过盈配合，所述PCB转接板装设在所述吸音件上。

7.根据权利要求5所述的超声波传感器，其特征在于，所述缓冲安装机构还包括灌封件，所述灌封件填充至所述安装壳体内部，所述灌封件用于与所述第二侧壁相贴合，所述灌封件的其中一面与所述加强件背离所述压电片的一面相贴合，所述灌封件的另一面与所述第二侧壁的端面位于同一平面。

8.根据权利要求5所述的超声波传感器，其特征在于，所述电性连接组件还包括转接接头，所述第一信号线与所述第二信号线相互绞接，所述第一信号线与所述第二信号线均与所述转接接头安装配合。

9.根据权利要求8所述的超声波传感器，其特征在于，所述缓冲安装机构还包括安装盖体，所述安装盖体用于与所述安装壳体相扣合，所述安装盖体上开设有用于所述转接接头穿出的安装孔。

10.根据权利要求2至9任意一项所述的超声波传感器，其特征在于，所述安装壳体为铝质安装壳体，所述加强件为密度大于铝材质的金属加强件或刚性程度大于铝材质的结束加强件。