[发明专利]一种基于激光镭雕的成品板铜面无损伤改版再加工工艺

权利要求书

1.一种基于激光镭雕的成品板铜面无损伤改版再加工工艺，其特征在于：包括以下步骤：

1）对比新款和旧款PCB产品上的油墨图案和铜皮位置，找出需要去除油墨和铜皮的位置；

2）在激光镭雕机中绘制需要去除油墨和铜皮的图案，绘制的图案生成激光镭雕机的可执行文件；

3）调试激光镭雕机的定位和焦距参数；

4）打开光源，光源照射在PCB产品上，相机提取PCB产品的轮廓特征，相机将PCB产品轮廓特征的位置参数反馈给激光镭雕机；

5）训练相机和激光镭雕机之间的联动，激光镭雕机在获得相机反馈的位置参数后，将位置参数与定位位置坐标参数进行比对，激光镭雕机上的高速振镜扫描器进行位置调节，从而补偿实际定位与预设定位之间的偏差；

6）启动激光镭雕机，进行镭雕作业，烧除指定位置油墨或铜皮。

2.根据权利要求1所述的一种基于激光镭雕的成品板铜面无损伤改版再加工工艺，其特征在于，所述步骤2）-所述步骤6）中，激光镭雕机为CO2镭雕机。

3.根据权利要求1所述的一种基于激光镭雕的成品板铜面无损伤改版再加工工艺，其特征在于，所述步骤3）中，将旧款的PCB产品放置在激光镭雕机的定位台上，尝试运行可执行文件，根据油墨和铜皮的除去位置和效果，调节激光镭雕机的焦距，并调节激光镭雕机定位台的位置。

4.根据权利要求1所述的一种基于激光镭雕的成品板铜面无损伤改版再加工工艺，其特征在于，所述步骤4）中，光源为绿色光源。

5.根据权利要求1所述的一种基于激光镭雕的成品板铜面无损伤改版再加工工艺，其特征在于，所述步骤4）中，光源连接光源强度调节器。

6.根据权利要求1所述的一种基于激光镭雕的成品板铜面无损伤改版再加工工艺，其特征在于，所述步骤6）中，在启动激光镭雕机前，使用盖板将旧款PCB产品遮罩，盖板在对应需要去除油墨和铜皮的位置留有避空通孔。