[发明专利]一种印制电路板及共模电容与开关器件散热器的连接方法有效
| 申请号： | 202110598985.2 | 申请日： | 2021-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN113347778B | 公开（公告）日： | 2023-02-28 |
| 发明（设计）人： | 张拓;王满达;刘炜;高尚 | 申请（专利权）人： | 西安联飞智能装备研究院有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙) 11413 | 代理人： | 何家鹏;丁芸 |
| 地址： | 710065 陕西省西安市高新区天谷*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 电容 开关 器件 散热器 连接 方法 | ||
1.一种印制电路板，其特征在于，包括：
TOP层；
覆铜层，所述覆铜层位于所述TOP层表面的空板区域，将所述覆铜层作为参考地平面；
散热器，所述散热器焊接在所述覆铜层上；
开关器件，所述开关器件焊接于所述TOP层，且所述开关器件与所述散热器贴紧；
共模电容，所述共模电容直接焊接在所述覆铜层上；
或，
所述共模电容与BOTTOM层焊接在一起，且通过通孔连接所述BOTTOM层与所述参考地平面。
2.根据权利要求1所述的一种印制电路板，其特征在于，还包括电子元器件，所述电子元器件与所述TOP层电性连接，所述TOP层包括电子元器件区域和空板区域，所述电子元器件设置于所述电子元器件区域，所述覆铜层覆盖所述空板区域。
3.根据权利要求1所述的一种印制电路板，其特征在于，在所述共模电容与所述BOTTOM层焊接在一起，且通过通孔连接所述BOTTOM层与所述参考地平面时，所述散热器完全覆盖所述覆铜层。
4.根据权利要求1所述的一种印制电路板，其特征在于，所述散热器与所述开关器件贴紧的部位设置有导热绝缘材料。
5.一种共模电容与开关器件散热器的连接方法，其包括如权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，在所述共模电容与所述BOTTOM层焊接在一起，且通过通孔连接所述BOTTOM层与所述参考地平面时，所述方法包括：
在所述印制电路板的TOP层中没有焊接电子元器件的地方覆铜，且把所述覆铜的地方作为参考地平面；
制作与所述参考地平面形状完全相同的散热器；
将所述散热器直接焊接在所述印制电路板的TOP层的所述参考地平面上；
将开关器件焊接在所述印制电路板的TOP层，且所述开关器件的散热面与所述散热器贴紧；
将印制电路板上的共模电容与所述印制电路板的BOTTOM层焊接在一起，且通过通孔连接所述印制电路板的BOTTOM层与所述参考地平面。
6.根据权利要求5所述的一种共模电容与开关器件散热器的连接方法，其特征在于，所述将开关器件焊接在所述印制电路板的TOP层以后，所述开关器件的散热面与所述散热器的表面通过导热绝缘材料贴紧。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安联飞智能装备研究院有限责任公司，未经西安联飞智能装备研究院有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110598985.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
