[发明专利]伺服加压点焊机在审

专利信息
申请号: 202110598594.0 申请日: 2021-05-31
公开(公告)号: CN113334087A 公开(公告)日: 2021-09-03
发明(设计)人: 周鹏伟 申请(专利权)人: 昆山小为云智能科技有限公司
主分类号: B23P23/04 分类号: B23P23/04
代理公司: 宁波久日专利代理事务所(普通合伙) 33299 代理人: 陈超
地址: 215300 江苏省苏州市昆山*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 伺服 加压 点焊
【说明书】:

发明涉及伺服加压点焊机,包括框架(100),所述框架(100)的工作台上设置有焊接底座(1),所述框架(100)的工作台上还设置有晶体管式焊接电源(3),所述晶体管式焊接电源(3)的侧面还设置有驱动机构(2),所述晶体管式焊接电源(3)电性连接所述焊接底座(1)上的下焊块(104)和所述驱动机构(2)上的上焊杆(2023);本装置能够方便实现焊接和切断。

技术领域

本发明涉及一种电焊机,具体涉及一种伺服加压点焊机。

背景技术

散热片在焊接的时候,需要在焊接完成之后还需要进行切断,一般情况下会对焊接结构设置一个竖直移动装置,对切断结构设置一个移动装置,这样就需要两套伺服下压移动机构,对于焊接设置来说,两套下压移动设备不仅结构相对复杂,同时也需要更多的有元器件,增加了设备的成本。同时散热片在焊接的时候为了保证精度,需要不断调整焊接底座的位置。现有焊接机无法实现上述目的。

发明内容

为解决上述技术问题,本发明的目的是提供一种伺服加压点焊机。

本发明的技术方案如下:

伺服加压点焊机,包括框架(100),其特征在于:

所述框架(100)的工作台上设置有焊接底座(1),所述框架(100)的工作台上还设置有晶体管式焊接电源(3),所述晶体管式焊接电源(3)的侧面还设置有驱动机构(2),所述晶体管式焊接电源(3)电性连接所述焊接底座(1)上的下焊块(104)和所述驱动机构(2) 上的上焊杆(2023);

其中所述驱动机构(2)包括通过丝杆驱动的伺服下压机构,以及设置到所述下压机构上的焊接结构,其中所述焊接机构包括设置到所述下压机构上的第二壳体(2014),设置到所述第二壳体(2014)上的压力调节螺丝(2015),所述压力调节螺丝(2015)的底部弹性连接有导杆(2020),所述导杆(2020)上滑动设置有第一焊接移动板(2021),所述第一焊接移动板(2021)上连接有第二焊接移动板(2022),所述第一焊接移动板(2021)和二焊接移动板 (2022)之间固定设置有上焊杆(2023),所述第二壳体(2014)的底部还设置有切刀架(2024),所述切刀架(2024)的底部设置有切刀(2025),所述切刀(2025)位于所述上焊杆(2023) 底部一侧;

所述焊接底座包括下模底座(101),其内部设置有凹槽,且在所述凹槽的上部设置有向其内部延伸的卡槽(1011);下焊块(104),固定连接到上调节块(102)和上固定块(103)中;所述上调节块(102)上设置有滑槽(1021),所述上调节块(102)设置到所述下模底座(101)内且所述滑槽(1021)卡合所述卡槽(1011);所述下模底座(101)的侧面还连接有侧板(105);所述侧板(105)上设置有用于调节所述上调节块(102)左右位置的微分头(106),所述下模底座(101)底部设置有用于调节所述上调节块(102)上下位置的微分头(106);

所述驱动机构(2)能够驱动所述上焊杆(2023)移动至所述下焊块(104)上方对待焊件进行焊接并通过所述切刀(2025)切断所述待焊件。

进一步的,所述下模底座(101)的底部上所述微分头(106)的数量为四个;所述下模底座(101)的底部上所述微分头(106)呈矩形分布;所述下焊块(104)为圆柱形,其顶部设置有下凹的缺口(1041);所述缺口(1041)为半圆形;所述上调节块(102)上设置有方形凹槽,所述方向凹槽上设置有半圆柱型凹槽。;所述上固定块(103)内设置有半圆柱型凹槽,所述上固定块(103)和所述上调节块(102)安装后两者之间形成圆柱形安装腔;所述下焊块(104)卡合到所述圆柱形安装腔中。

进一步的,所述压力调节螺丝(2015)包括了上部的旋钮,连接所述旋钮的压力柱,以及套设在所述压力柱内部的导杆(2020),所述压力柱和所述导杆(2020)之间设置有弹簧,所述旋钮用于调节所述压力柱和所述导杆(2020)之间弹簧的压缩力。

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