[发明专利]用于评价嵌埋结构可靠性的测试电路板及电路板测试方法

权利要求书

1.一种用于评价嵌埋结构可靠性的测试电路板，包括绝缘基板和设置在所述绝缘基板内的多个嵌埋构件，所述绝缘基板和所述嵌埋构件之间通过粘结材料粘结连接；其特征在于：

所述测试电路板的表面设有导电测试图形，所述导电测试图形包括多个测试盘，多个所述测试盘之间通过测试线路串联连接；所述测试线路包括设置在所述粘结材料表面的可靠性评价区域，且所述可靠性评价区域的两侧均暴露出所述粘结材料；

其中，通过测量所述测试盘之间的电阻变化幅度评估嵌埋结构的可靠性。

2.根据权利要求1所述的测试电路板，其特征在于：所述测试盘设置在所述嵌埋构件上。

3.根据权利要求1所述的测试电路板，其特征在于：所述嵌埋构件的材质为金属或陶瓷。

4.一种用于评价埋嵌结构可靠性的电路板测试方法；其中，所述电路板包括绝缘基板和设置在所述绝缘基板内的多个嵌埋构件，所述绝缘基板和所述嵌埋构件之间通过粘结材料粘结连接；其特征在于，所述电路板测试方法包括如下步骤：

S1，在所述电路板的表面制作导电测试图形，所述导电测试图形包括多个测试盘，多个所述测试盘之间通过测试线路串联连接；所述测试线路包括设置在所述粘结材料表面的可靠性评价区域，且所述可靠性评价区域的两侧均暴露出所述粘结材料；

S21，测量所述测试盘之间的电阻，得到初始电阻值；

S3，对所述电路板进行环境可靠性测试和/或热处理；

S41，再次测量所述测试盘之间的电阻，得到变化电阻值，并计算所述变化电阻值相对于所述初始电阻值的变化幅度。

5.根据权利要求4所述的电路板测试方法，其特征在于：所述步骤S3中，在对所述电路板进行环境可靠性测试和/或热处理的同时，实时测量所述测试盘之间的电阻变化。

6.根据权利要求4所述的电路板测试方法，其特征在于：所述环境可靠性测试包括如下的一种或多种测试：冷热冲击测试、温度循环测试、高温高湿存储测试、高温存储测试。

7.根据权利要求4所述的电路板测试方法，其特征在于：所述热处理包括模拟回流焊处理。

8.根据权利要求4所述的电路板测试方法，其特征在于，所述测试方法还包括如下步骤：

S22，测量所述可靠性评价区域表面与所述粘结材料表面的高度，得到初始高度值；

S42，再次测量所述可靠性评价区域表面与所述粘结材料表面的高度，得到变化高度值，并计算所述变化高度值相对于所述初始高度值的变化幅度；

其中，步骤S22在步骤S3之前进行，步骤S42在步骤S3之后进行。

9.根据权利要求4所述的电路板测试方法，其特征在于：所述测试盘设置在所述嵌埋构件上。

10.根据权利要求4所述的电路板测试方法，其特征在于：所述嵌埋构件的材质为金属或陶瓷。