[发明专利]一种半导体硅片表面液体清理设备

说明书

本发明公开了一种半导体硅片表面液体清理设备，属于半导体制造技术领域，包括硅片夹持组件、负压吸液组件、位移调整组件和旋转调整组件，所述硅片夹持组件包括硅片烘烤盘，所述硅片烘烤盘用于容纳所述硅片且可对所述硅片进行烘烤，所述硅片烘烤盘的侧面开设有散液口，所述负压吸液组件位于所述散液口处用于吸液，所述位移调整组件连控制硅片夹持组件使其朝向或远离所述负压吸液组件，所述旋转调整组件用于控制所述硅片烘烤盘朝散液口一侧倾斜。本发明装置可以比较完整地去除硅片表面的液滴残留，清洁能力更佳，从而可以更好地防止硅片在后续加工或输送过程对设备造成污染。

技术领域

本发明属于半导体制造技术领域，具体涉及一种半导体硅片表面液体清理设备。

背景技术

硅片传输分系统是光刻机的主要分系统，主要负责将片库或匀胶显影机中涂完光刻胶的硅片传入工件台进行曝光处理，然后将处理后的硅片输送到指定位置。由于浸没式光刻设备中，硅片处于工件台正常生产时上表面会被浸液覆盖，如果在涂胶之前不进行清理，会影响后续芯片的质量，因此需要对曝光后的硅片需要进行清洁。现有的存在一些装置通过气压吹去晶圆表面的残余液体，但是由于硅片表面黏性较大，硅片表面液体容易向四处分散，且该种方式容易将液体从表面挤压至晶圆背部边缘位置，无法完整地去除。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种半导体硅片表面液体清理设备，可以比较完整地去除硅片表面的液滴残留，清洁能力更佳，从而可以更好地防止硅片在后续加工或输送过程对设备造成污染。

为达到上述目的，本发明提供如下技术方案：

本发明一种半导体硅片表面液体清理设备，包括硅片夹持组件、负压吸液组件、位移调整组件和旋转调整组件，所述硅片夹持组件包括硅片烘烤盘，所述硅片烘烤盘用于容纳所述硅片且可对所述硅片进行烘烤，所述硅片烘烤盘的侧面开设有散液口，所述负压吸液组件位于所述散液口处用于吸液，所述位移调整组件连控制硅片夹持组件使其朝向或远离所述负压吸液组件，所述旋转调整组件用于控制所述硅片烘烤盘朝散液口一侧倾斜。

进一步，所述硅片夹持组件还包括用于夹持所述硅片的弹性夹持组件，若干弹性夹持组件呈圆周均布在所述硅片烘烤盘的内壁，所述弹性夹持组件用于将所述硅片夹持于硅片烘烤盘的中部。

进一步，所述弹性夹持组件包括内杆、外杆、弹性支撑装置和夹头，所述内杆的一端滑动设置在所述外杆内且通过弹性支撑装置连接至外杆的底部，所述内杆的外端固定连接至所述夹头。

进一步，所述夹头的上下两侧壁上设置有楔形的弹性挤压块。

进一步，所述硅片夹持组件还包括底盘和用于将所述硅片烘烤盘压紧至所述底盘的压板，所述底盘固定连接至所述位移调整组件。

进一步，所述底盘呈矩形，所述底盘的中心开设有用于所述硅片烘烤盘定位的圆孔。

进一步，所述压板呈L型，所述压板的两支角处分别螺纹连接有用于将压板和底盘连接的第一螺栓和第二螺栓，所述压板的直角处设置有一球体，所述压板和底盘上对应开设有与所述球体配合的球槽，所述压板可以所述球体为支点相对于所述底盘转动。

进一步，所述位移调整组件包括固定块、与所述固定块滑动配合的滑块，所述底盘固定连接至所述滑块，所述负压吸液组件固定连接至固定块，所述固定块与所述旋转调整组件传动连接。

进一步，所述位移调整组件还包括螺杆，所述螺杆与所述固定块转动连接，所述螺杆与所述滑块螺纹连接带动滑块滑动，所述滑块与所述固定块之间设置有弹簧，所述弹簧套设在螺杆的外侧。

进一步，所述负压吸液组件包括负压吸嘴，所述负压吸嘴布置在所述硅片烘烤盘的一侧，所述负压吸嘴通过支架固定连接至所述固定块。

本发明的有益效果在于：