[发明专利]制备具有陶瓷外观的壳体组件的方法、壳体组件和电子设备

说明书

本发明涉及制备具有陶瓷外观的壳体组件的方法、壳体组件和电子设备，所述方法包括：将无机填料、有机树脂和助剂混合，形成混料；对所述混料进行密炼造粒，形成粒料；对所述粒料进行注塑成型，形成坯体；对所述坯体进行温等静压处理；对经过所述温等静压处理之后的坯体进行热处理，得到壳体组件；其中，所述无机填料包括第一填料、第二填料、第三填料和过氧化物；所述第一填料和第二填料分别选自棒状填料和片状填料。由此，棒状填料和片状填料通过过氧化物，使得填料搭接处发生化学反应形成强链接，形成完整连续的网络骨架，热量可以通过连续的网络骨架进行快速传导，壳体组件具有较高的导热系数，且与陶瓷的导热系数接近。

技术领域

本发明属于壳体技术领域，具体涉及制备具有陶瓷外观的壳体组件的方法、壳体组件和电子设备。

背景技术

随着3C电子产品的不断发展，产品形态日益丰富，用户对于产品的外观、质感要求也越来越高。常见的塑料材质因其产品硬度低、不耐划伤、质感差已经无法满足用户体验要求。具有高光泽、高硬度、高级质感的陶瓷材料越来越受到用户的青睐。但是陶瓷材料密度大、复杂结构成型困难、难以满足消费者对于产品轻量化、形态丰富/多样化的需求。此外，陶瓷产品的硬度高、加工困难、加工时间长、成本高、良率低，导致大批量、低成本的量产陶瓷受限，难以满足陶瓷产品的大众化需求。

目前，为了解决塑料仿陶瓷件硬度低、光泽度低，以及陶瓷成型困难、加工难度高、价格昂贵的问题，有少部分研究者通过将树脂与陶瓷粉体进行复合来制备了具备塑料易成型特性、同时光泽度、硬度高于塑料的仿瓷复合材料。但是，目前这类复合材料与陶瓷相比的导热系数相差较大，触觉上难以具有陶瓷般的凉感。

发明内容

为改善上述技术问题，本发明提供一种制备具有陶瓷外观的壳体组件的方法，所述方法包括：将无机填料、有机树脂和助剂混合，形成混料；对所述混料进行密炼造粒，形成粒料；对所述粒料进行注塑成型，形成坯体；对所述坯体进行温等静压处理；对经过所述温等静压处理之后的坯体进行热处理，得到壳体组件；其中，所述无机填料包括第一填料、第二填料、第三填料和过氧化物；所述第一填料和第二填料分别选自棒状填料和片状填料。由此，通过本发明的方法，棒状填料和片状填料通过过氧化物，使得填料搭接处发生化学反应形成强链接，形成连续完整的网络骨架，热量可以通过连续的网络骨架进行快速传导，壳体组件具有较高的导热系数，且壳体组件的导热系数与陶瓷的导热系数相当，壳体组件具有陶瓷的凉感。

本发明还提供一种具有陶瓷外观的壳体组件，所述壳体组件由前文所述的方法制备得到。由此，该壳体组件具备前文所述的方法所具备的全部特征和优点，在此不再赘述。

本发明还提供一种具有陶瓷外观的壳体组件，包括有机填料和无机填料，所述无机填料包括第一填料、第二填料、第三填料和过氧化物；所述第一填料和第二填料分别选自棒状填料和片状填料。由此，棒状填料和片状填料可以通过过氧化物形成强链接，形成致密连续的网络骨架，热量能够通过网络骨架快速传导，壳体组件具有较高的导热系数，且与陶瓷的导热系数相当。

本发明还提供一种电子设备，所述电子设备包括：显示屏组件、主板和壳体组件；所述壳体组件为前文所述的具有陶瓷外观的壳体组件；所述显示屏组件与所述壳体组件相连，所述显示屏组件与所述壳体组件之间限定出安装空间；所述主板设在所述安装空间内且与所述显示屏组件电连接。由此，该电子设备具备前文所述的具有陶瓷外观的壳体组件所具备的全部特征和优点，在此不再赘述。

附图说明

图1为本发明一个实施方式中，制备具有陶瓷外观的壳体组件的方法流程图；

图2为本发明另一个实施方式中，制备具有陶瓷外观的壳体组件的方法流程图；

图3为本发明另一个实施方式中，制备具有陶瓷外观的壳体组件的方法流程图；

图4为本发明又一个实施方式中，制备具有陶瓷外观的壳体组件的方法流程图；

图5为本发明一个实施方式中，电子设备的结构示意图。