[发明专利]显示基板及其显示方法、显示装置在审
申请号: | 202110594631.0 | 申请日: | 2021-05-28 |
公开(公告)号: | CN113345944A | 公开(公告)日: | 2021-09-03 |
发明(设计)人: | 袁广才;谷新;李海旭 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;G06K9/00 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 李迎亚;姜春咸 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 及其 方法 显示装置 | ||
1.一种显示基板,其特征在于,包括多个像素区,每个所述像素区包括:设置在基底上的显示单元、控制单元和超声波识别单元;所述超声波识别单元位于所述显示单元所在层与所述基底之间,所述控制单元位于所述显示单元所在层与所述基底之间;其中,
所述超声波识别单元用于发射超声波,以及接收被物体反射的反射超声波,并依据所述反射超声波生成显示控制信号;
所述控制单元用于响应于所述显示控制信号,控制所述显示单元进行显示。
2.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述控制单元包括控制晶体管,所述控制晶体管的控制极与所述超声波识别单元的输出端连接;所述控制晶体管的第一极与第一信号线连接;所述控制晶体管的第二极与所述显示单元连接,用于向所述显示单元输出显示控制信号。
3.根据权利要求2所述的显示基板,其特征在于,所述超声波识别单元包括:沿背离基底方向依次且相对设置的第一电极和第二电极,以及设置在二者之间的压电层;
所述第二电极与所述控制单元的控制极连接。
4.根据权利要求3所述的显示基板,其特征在于,所述超声波识别单元还包括:
扇出线,用于将所述第二电极与所述控制晶体管的第二极连接;
第一绝缘层,位于所述第二电极所在层与所述扇出线所在层之间,所述第一绝缘层具有第一过孔,所述第一过孔对应所述第一电极,所述扇出线通过所述第一过孔与所述第一电极连接。
5.根据权利要求4所述的显示基板,其特征在于,所述控制单元位于所述显示单元所在层与所述超声波识别单元所在层之间;所述超声波识别单元所在层与所述控制单元所在层之间设置有第二绝缘层;
所述显示基板还包括跨接结构,所述跨接结构穿过所述第二绝缘层,将所述控制晶体管的控制极与所述扇出线电连接。
6.根据权利要求5所述的显示基板,其特征在于,所述控制晶体管包括沿背离基底方向依次设置的有源层、栅绝缘层、栅极、层间绝缘层以及源漏电极层;所述控制晶体管在所述基底上的正投影与所述超声波识别单元在所述基底上的正投影无交叠;
所述第二绝缘层具有第二过孔,所述第二过孔将所述扇出线裸露出来;
所述栅绝缘层和所述层间绝缘层均包括第三过孔和第四过孔;所述第三过孔将所述控制晶体管的栅极裸露出来;所述第四过孔与所述第二过孔连通;
所述跨接结构通过所述第三过孔、第四过孔和所述第二过孔将所述控制晶体管的栅极和所述扇出线连接。
7.根据权利要求6所述的显示基板,其特征在于,所述跨接结构包括第一跨接结构和第二跨接结构;
所述第二跨接结构通过所述第二过孔与所述扇出线连接;
所述第四过孔将所述第二跨接结构裸露出来;所述第一跨接结构通过所述第三过孔和所述第四过孔将所述栅极和所述第二跨接结构连接。
8.根据权利要求7所述的显示基板,其特征在于,所述第一跨接结构与控制晶体管的源漏电极同层设置;
和/或,所述第二跨接结构与所述控制晶体管的栅极同层设置。
9.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述基底包括柔性显示基底。
10.一种显示装置,其特征在在于,包括权利要求1至9中任意一项所述的显示基板。
11.一种显示基板的显示方法,其特征在于,包括:
在超声波发射阶段:超声波识别单元发射超声波;
在识别显示阶段:超声波识别单元接收被物体反射的反射超声波,并依据所述反射超声波生成显示控制信号;控制单元响应于所述显示控制信号,控制所述显示单元进行显示。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的