[发明专利]一种模块电源封装结构

说明书

本发明提供一种模块电源封装结构，包括：PCB组件和灌封胶，所述PCB组件的外周包覆有灌封胶，所述PCB组件上设置有多个引脚，各所述引脚远离所述PCB组件的一端从所述灌封胶中向外延伸；本发明提供的一种模块电源封装结构，用于实现在电源模块制作过程中，首先利用芯片式的电源芯片去代替传统的线缆式电源模块，由此降低了线缆式电源模块因线缆连接不好造成电源模块成品率低的情况；其次，取消了外壳，在制作电源模块的时候，既能够减少外壳的制作成本、库存存放和维护成本，还能提高模块电源的散热效率；另外，利用芯片式电源芯片实现机器自动化焊接的目的，减少传统人工焊接线缆的情况，提高了生产效率。

技术领域

本发明涉及电子产品技术领域，特别涉及一种模块电源封装结构。

背景技术

目前，电源模块作为常见的电子元器件，其主要包括外壳组件、PCB组件和灌封胶；制作时，其首先将pcb组件放在外壳内，再对外壳进行灌封胶的灌装，最后将灌装好灌封胶的外壳进行静置凝固形成电源模块；

现有的电源模块中，存在以下问题：首先，pcb组件上的器件为线缆连接的模式，当利用灌封胶对其进行灌封时，极易因为灌封胶的压力冲击导致线缆出现断裂或接触不良的情况；其次，需要单独制作外壳，并利用外壳对pcb组件和灌封胶进行承载，最终灌封形成一体的电源模块。

因此缺少一种能够减少上述问题的电源模块封装结构。

发明内容

本发明提供一种模块电源封装结构，用于实现在电源模块制作过程中，首先利用芯片式的电源芯片去代替传统的线缆式电源模块，由此降低了线缆式电源模块因线缆连接不好造成电源模块成品率低的情况；其次，取消了外壳，在制作电源模块的时候，既能够减少外壳的制作成本、库存存放和维护成本，还能提高模块电源的散热效率；

另外，利用芯片式电源芯片实现机器自动化焊接的目的，减少传统人工焊接线缆的情况，提高了生产效率。

本发明提供一种模块电源封装结构，包括：PCB组件和灌封胶，

所述PCB组件的外周包覆有灌封胶，所述PCB组件上设置有多个引脚，各所述引脚远离所述PCB组件的一端从所述灌封胶中向外延伸。

优选地，所述PCB组件包括：PCB板，

所述PCB板上设置有印刷电路，所述印刷电路用于分别与电源芯片和引脚电连接。

优选地，所述灌封胶为双组份快干胶。

优选地，所述印刷电路包括间隔设置有多个第一焊盘和第二焊盘，各所述第一焊盘上用于焊接电源芯片，各所述第二焊盘上用于焊接引脚。

优选地，所述PCB板的外表面设置有绝缘层。

优选地，所述PCB板下表面设有散热层。

优选地，所述灌封胶外表面还设有激光打标层，所述激光打标层用于激光机进行激光打标。

本发明还包括一种线路检测装置，适用于所述一种模块电源封装结构，并用于对所述模块电源进行电性能检测；所述线路检测装置用于将所述PCB组件进行线路检测；

所述线路检测装置包括：检测盒，所述检测盒的其中一面设有出口，所述出口用于向外延伸出多个检测杆，各所述检测杆分别用于对引脚进行电性检测；

所述检测盒远离出口的一端设置有滑槽，所述滑槽内间隔设置有多个第一导电滑块和第二导电滑块，各所述第一导电滑块上分别一一对应的连接检测杆，各所述第二导电滑块上分别一一对应的连接检测模块，

各所述第一导电滑块和各所述第二导电滑块上的检测模块均依次通过导线电性连接；