[发明专利]基板玻璃再热线收缩率检测用切割装置和切割方法

说明书

本公开涉及一种基板玻璃再热线收缩率检测用切割装置和切割方法，切割装置包括用于承载基板玻璃的基座、可移动安装在基座的上方的刀头、以及固定在基座上的横向刻度尺和纵向刻度尺，刀头用于在基板玻璃上刻划切割刀痕和标记刀痕，其中，切割刀痕沿基板玻璃的横向中心线方向，标记刀痕与切割刀痕垂直且关于基板玻璃的纵向中心线对称布置。与现有的制样方式相比，本公开提供的切割装置通过移动刀头可以均匀、快速的刻划切割刀痕和标记刀痕，在刻划切割刀痕和标记刀痕的过程中，不需要移动基板玻璃，且在刻划完毕后，直接通过基座上的刻度尺进行读数即可，能够提高制样效率，另外，还能够降低制样人员划破手的风险，提高了制样的安全性。

技术领域

本公开涉及基板玻璃检测技术领域，具体地，涉及一种基板玻璃再热线收缩率检测用切割装置和切割方法。

背景技术

在基板玻璃下游生产过程中会涉及到高温环境，由于玻璃自身应力的存在，在高温环境下，基板玻璃会产生一定程度的收缩，收缩量的大小直接决定了基板玻璃的品质和良率，因此，需对基板玻璃的再热线收缩率进行检测和监控。相关技术中，现有的基板玻璃再热线收缩率检测方法中，采用直尺为准直工具，手握玻璃刀进行标记刀痕的刻划，该制样方法存在标记刀痕之间存在差异，影响检测结果的准确性，同时还存在制样效率低等问题。

发明内容

本公开的第一个目的是提供一种基板玻璃再热线收缩率检测用切割装置，以解决现有的制样方式制样效率低的技术问题。

本公开的第二个目的是提供一种基板玻璃再热线收缩率检测用切割方法，该切割方法使用本公开提供的切割装置。

为了实现上述目的，本公开提供一种基板玻璃再热线收缩率检测用切割装置，包括用于承载基板玻璃的基座、可移动安装在所述基座的上方的刀头、以及固定在所述基座上的横向刻度尺和纵向刻度尺，所述刀头用于在所述基板玻璃上刻划切割刀痕和标记刀痕，其中，所述切割刀痕沿所述基板玻璃的横向中心线方向，所述标记刀痕与所述切割刀痕垂直且关于所述基板玻璃的纵向中心线对称布置。

可选地，所述切割装置还包括布置在所述基座上方的两根纵向滑轨、可滑动地安装在所述纵向滑轨之间的横向滑轨、以及可滑动地安装在所述横向滑轨上的滑块，所述刀头安装在所述滑块上。

可选地，所述滑块上安装有用于改变所述刀头刻划方向的第一调节旋钮、和/或用于调整所述刀头刻划压力的第二调节旋钮。

可选地，所述滑块上固定有套筒，所述第一调节旋钮穿过所述套筒与所述刀头连接。

可选地，所述切换装置还包括抵顶在所述第一调节旋钮和所述套筒的端面之间的弹性件，所述第二调节旋钮抵顶在所述第一调节旋钮的端面上，以驱动所述第一调节旋钮上下运动。

可选地，第二调节旋钮的调整范围为0-7.2N。

可选地，所述切割装置还包括用于固定所述横向滑轨的第一锁紧旋钮、用于固定所述滑块的第二锁紧旋钮、以及用于固定所述刀头的第三锁紧旋钮。

根据本公开的第二个方面，还提供一种基板玻璃再热线收缩率检测用切割方法，采用上述的切割装置对所述基板玻璃进行切割，所述切割方法包括：将基板玻璃置于基座上，保持所述基板玻璃的长边与所述横向刻度尺平行，宽边与所述纵向刻度尺平行；控制所述刀头沿所述基板玻璃的横向中心线移动，在所述基板玻璃上刻划切割刀痕；以及控制所述刀头沿与所述切割刀痕相垂直的方向移动，在所述基板玻璃的两端刻划标记刀痕。

可选地，在所述基板玻璃的两端刻划标记刀痕的步骤中，控制所述刀头的刻划压力相同。

可选地，在刻划切割刀痕和刻划标记刀痕的步骤之间，将所述刀头旋转90°。