[发明专利]腔体滤波器盖板印锡及组装方法以及辅助工装有效

专利信息
申请号: 202110593448.9 申请日: 2021-05-28
公开(公告)号: CN113540741B 公开(公告)日: 2022-08-09
发明(设计)人: 王帆;梁傲平 申请(专利权)人: 武汉凡谷电子技术股份有限公司
主分类号: H01P11/00 分类号: H01P11/00;H01P1/207
代理公司: 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 代理人: 秦曼妮
地址: 430020 湖北省武汉市江夏区光*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 滤波器 盖板 组装 方法 以及 辅助 工装
【说明书】:

发明提供了一种腔体滤波器盖板印锡及组装方法以及辅助工装,该方法包括以下步骤:(1)采用印刷机在盖板上印锡;(2)将印锡后的盖板转移到辅助工装上,所述辅助工装覆盖所述盖板印锡的一面,所述辅助工装上设有与盖板印锡路径相对应的开槽以及与盖板上的螺杆孔相对应的开孔;(3)在盖板上组装螺杆,所述螺杆穿过盖板上的螺杆孔以及辅助工装上的开孔,组装之后清洁金属屑;(4)移除辅助工装,将盖板印锡的一面与腔体焊接。本发明针对盖板印锡及组装工艺,盖板印锡后采用辅助工装保护锡膏且支撑盖板穿螺杆,穿螺杆后可做清洁,再焊接盖板,从根本上大幅减少腔内金属丝、屑的产生,保证产品质量,降低开盖返工的风险。

技术领域

本发明涉及腔体滤波器领域,尤其涉及一种腔体滤波器盖板印锡及组装方法以及辅助工装。

背景技术

腔体滤波器是一种频率选择装置被广泛应用于通信领域,腔体滤波器腔体和盖板之间需要进行组装固定,盖板焊接作为产品轻量化、小型化的手段越来越广泛被应用,受腔体结构限制,焊接锡膏通常采用印刷工艺或者点锡工艺。

针对盖板焊接产品,若腔体安装面有凸台,就不能采用腔筋印刷工艺,只能采用盖板印锡工艺或是在腔筋上点锡。

其中,腔筋上点锡,对腔筋的平面度要求极高,且耗时较长,效率低。

现有的一种腔体滤波器盖板盖板印锡及组装工艺为:盖板印锡→ 盖板焊接→组装螺杆。该种组装工艺的局限性为:采用印刷机印刷方案效率极高,单焊接过后安装调试螺杆过程时会有金属丝、屑掉进腔内,造成产品性能不良,且返工成本较高。

现有的另一种腔体滤波器盖板印锡及组装工艺为:盖板穿螺杆→腔筋点锡→焊盖板。该种组装工艺的局限性为:采用点锡机在腔筋上点锡,虽预防了穿螺杆时金属丝、屑掉进腔内,但点锡耗时较长(随产品结构复杂度通常是印锡工艺工时的数十倍及百倍以上);点锡机点锡量精度可控性较差,不能根据产品需求定量施锡。

发明内容

为解决现有技术存在的上述技术问题,本发明提供一种腔体滤波器盖板印锡及组装方法以及辅助工装。

本发明是这样实现的:

一方面,本发明提供一种腔体滤波器盖板印锡及组装方法,包括以下步骤:

(1)采用印刷机在盖板上印锡;

(2)将印锡后的盖板转移到辅助工装上,所述辅助工装覆盖所述盖板印锡的一面,所述辅助工装上设有与盖板印锡路径相对应的开槽以及与盖板上的螺杆孔相对应的开孔;

(3)在盖板上组装螺杆,所述螺杆穿过盖板上的螺杆孔以及辅助工装上的开孔,组装之后清洁金属屑;

(4)移除辅助工装,将盖板印锡的一面与腔体焊接。

进一步地,所述辅助工装的中间具有与盖板形状相匹配的凹槽,所述步骤(2)中将印锡后的盖板转移到辅助工装上后,所述盖板限位于所述凹槽中。

进一步地,所述辅助工装和所述盖板上设有相对应的固定孔,所述步骤(2)中将印锡后的盖板转移到辅助工装上后,通过螺钉穿过所述辅助工装和所述盖板上的固定孔将二者固定。

进一步地,所述步骤(1)中,将盖板放置于印刷托盘中印锡,所述辅助工装和所述印刷托盘上分别设有相配合定位的定位部,所述步骤(2)中,通过将辅助工装与印刷托盘对扣并通过定位部配合定位将印锡后的盖板转移到辅助工装上。

进一步地,所述辅助工装上设有定位销孔,所述印刷托盘上设有定位柱,或者,所述辅助工装上设有定位柱,所述印刷托盘上设有定位销孔。

另一方面,本发明还提供一种腔体滤波器盖板印锡及组装辅助工装,包括工装本体,所述工装本体呈板状,所述工装本体的其中一面设有与盖板印锡路径相对应的开槽,所述工装本体上还设有与盖板上的螺杆孔相对应的开孔。

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