[发明专利]一种星载固态功放大功率微波器件散热方法

权利要求书

1.一种星载固态功放大功率微波器件散热方法，其特征在于，具体步骤包括：

S1：载体选择：将半导体器件待焊接在载体上，选用热导率高于440w/mk的载体材料；

S2：载体材料加工及表面处理：将载体材料加工为大尺寸的板状结构，确保载体表面凹坑或压痕深度不超过0.03mm，表面毛刺或凸起高度不超过0.03mm；载体表面分别镀镍及银；

S3：将半导体器件焊接在载体上：

S3.1剖洗载体焊接面；

S3.2机壳搪锡预置锡：在热台上用焊片对机壳的焊接部位进行搪锡，确保焊接面被焊料全覆盖；

裁剪与焊接面等大的焊片，擦洗焊片后两面涂助焊剂，将焊片铺平放在机壳焊接位置，焊片充分熔化后，用吸锡绳将焊料表面一层氧化膜刮掉，水平将机壳从热台上拿下冷却；

S3.3载体搪锡：

将镀银基板放在热台上，裁剪与载体焊接面等大的焊片，擦洗焊片后两面涂助焊剂并放在镀银基板上，焊片熔化后，将载体底部在镀银基板上充分摩擦，使载体底部均匀沾满焊料，随后，顺着一个方向水平将载体组件从镀银基板上拉出，并冷却载体组件；

S3.4焊接件准备及焊接：

在载体底面、机壳焊接面涂助焊剂后，将载体组件放在机壳焊接位置，将待焊接件放入真空焊接炉中进行焊接并进行表面清洗，通过X光机检查载体组件焊接面质量，使焊接面的空洞率不大于30％。

2.根据权利要求1所述的一种星载固态功放大功率微波器件散热方法，其特征在于，载体材料线性热膨胀系数介于6～10ppm/℃。

3.根据权利要求1所述的一种星载固态功放大功率微波器件散热方法，其特征在于，载体材料抗弯强度不低于300MPa。

4.根据权利要求1所述的一种星载固态功放大功率微波器件散热方法，其特征在于，载体表面镀镍厚度2.5～11.4um。

5.根据权利要求4所述的一种星载固态功放大功率微波器件散热方法，其特征在于，在镍层上镀银厚度大于7um。

6.根据权利要求1所述的一种星载固态功放大功率微波器件散热方法，其特征在于，焊片尺寸为0.05-0.15mm。