[发明专利]一种ITO靶材溅射后残靶再利用的制备工艺

说明书

本发明提供一种ITO靶材溅射后残靶再利用的制备工艺，通过解绑‑加热‑冷淬‑粉碎‑球磨‑造粒‑成型‑烧结‑机加工‑绑定来进行回收再利用，其中加热到500‑1400℃之后的残靶放入10‑20℃超纯水中冷淬，使残靶热胀冷缩，碎裂成小块，再投入气流粉碎机中，粉碎，过100‑200目筛网，得到ITO残靶粉末，再进行湿式研磨造粒得到的粉末流动性好，再利用率高，回收再利用效果好。

技术领域

本发明涉及ITO靶材溅射领域，尤其涉及一种ITO靶材溅射后残靶再利用的制备工艺。

背景技术

面版行业，ITO靶材，无法100%溅射完，总会有残靶剩余，因此研发ITO溅射后残靶再利用，减少成本浪费，节约资源，犹为重要。

现有技术专利CN109320231A公开了一种ITO靶材的回收处理方法，首先对回收的靶材进行预处理，去除表面粗铟和表面杂质，接着再将将其粉碎成纳米粉末状，之后放入烧结炉中高温烧结提纯，得到提纯后的旧料粉末，再将旧料粉末混匀到新料粉末中，加入纯水制成混合浆料，然后对混合浆料进行脱泡处理，放入成型模具中制成靶材胚料，最后对靶材胚料进行最终的烧结成型，即得到新的高精度ITO靶材。该专利先预处理：采用抛光和加热的方式去除回收的ITO靶材的表面粗铟和表面杂质，之后就粉碎：将预处理后的回收靶材粉碎成纳米粉末状，但是ITO靶材溅射后残靶不是那么容易就粉碎成粉末，需要先碎成小块，这样再利用率高，但是现有技术并没有这样的技术。因此解决这一问题就显得十分必要了。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供一种ITO靶材溅射后残靶再利用的制备工艺，通过解绑-加热-冷淬-粉碎-球磨-造粒-成型-烧结-机加工-绑定来进行回收再利用，其中加热到500-1400℃之后的残靶放入10-20℃超纯水中冷淬，使残靶热胀冷缩，碎裂成小块，再投入气流粉碎机中，粉碎，过100-200目筛网，得到ITO残靶粉末，再进行湿式研磨造粒得到的粉末流动性好，整个残靶再利用率高，回收再利用效果好，解决了背景技术中出现的问题。

本发明的目的是提供一种ITO靶材溅射后残靶再利用的制备工艺，包括有以下步骤：解绑-加热-冷淬-粉碎-研磨-造粒-成型-烧结-机加工-绑定；

其中加热为：将解绑下来的残靶放入加热炉，加热到500-1400℃；

冷淬为：将加热后的残靶放入10-20℃超纯水中冷淬，使残靶热胀冷缩，碎裂成小块；

粉碎为：将碎裂的小块投入气流粉碎机中，粉碎，过100-200目筛网，得到ITO残靶粉末。

进一步改进在于：所述解绑为：将溅射后残靶从金属背上采用加热进行解绑。

进一步改进在于：所述研磨为：将粉碎得到的ITO残靶粉末，用砂磨机湿式研磨。

进一步改进在于：所述造粒为：将研磨后的浆料用造粒机干燥造粒，得到ITO粉末。

进一步改进在于：所述成型为：将研磨得到的ITO粉末用模具压制成型得到ITO靶胚。

进一步改进在于：所述烧结为：将成型得到的ITO靶胚置于高温氧气烧结炉中进行烧结，制成高密度ITO靶材中间物。

进一步改进在于：所述机加工为；将高密度ITO靶材中间物进行内外圆磨、磨边机加工；

绑定为：将经过加工后的高密度ITO靶材中间物绑定于钛管外表面，ITO溅射后残靶最终再利用。

本发明的有益效果：本发明通过解绑-加热-冷淬-粉碎-球磨-造粒-成型-烧结-机加工-绑定来进行回收再利用，其中加热到500-1400℃之后的残靶放入10-20℃超纯水中冷淬，使残靶热胀冷缩，碎裂成小块，再投入气流粉碎机中，粉碎，过100-200目筛网，得到ITO残靶粉末，处理得到的ITO残靶粉末再进行湿式研磨造粒得到的粉末流动性好，再采用模具压制成型，之后烧结成高密度ITO靶材中间物，最后机加工绑定得到靶材，整个工艺再利用率高，回收再利用效果好。

具体实施方式