[发明专利]一种高光效LED结构

说明书

本发明公开了一种高光效LED结构，它涉及LED封装技术领域。支架碗杯底部设置有导电基材，支架碗杯内设有方形平整立体塑胶料，方形平整立体塑胶料中设置有两个凹槽，凹槽之间通过长条型塑胶料分隔，方形平整立体塑胶料的一角设置有标记点，锡膏点入凹槽中，方形平整立体塑胶料的区域上方放置有芯片，芯片的正负电极与凹槽中的锡膏接触，通过加热使锡膏与倒装芯片的正负极相导通，使得芯片的正、负电极通过锡膏与支架正、负极导电基材相导通，支架碗杯内填充有荧光胶。本发明提高芯片固定的高度，提升LED芯片的发光角度，同时提高LED支架碗杯内壁的反射率，增加LED灯珠整体的发光亮度，成本低，应用前景广阔。

技术领域

本发明涉及的是LED封装技术领域，具体涉及一种高光效LED结构。

背景技术

LED器件因其小巧实用，不仅环保节能，而且还能大大满足照明效果和需求的优势，得到迅猛的发展，LED器件被广泛应用于信号指示运用、显示运用、照明运用等领域。但伴随着市场需求的增多，越来越多的产品迫不及待地需要更高的亮度，同时随着市场竞争加剧、LED器件成本降低等因素，市场对高光效LED器件的需求越来越明显。基于此，设计一种新型的高光效LED结构尤为必要。

发明内容

针对现有技术上存在的不足，本发明目的是在于提供一种高光效LED结构，结构简单，设计合理，使用方便，提升LED芯片的发光角度，提高LED支架反射率，增加LED灯珠亮度，实用性强，易于推广使用。

为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种高光效LED结构，包括支架碗杯、导电基材、方形平整立体塑胶料、长条型塑胶料、凹槽、标记点、芯片、锡膏和荧光胶，支架碗杯底部设置有导电基材，支架碗杯内设有方形平整立体塑胶料，方形平整立体塑胶料中设置有两个凹槽，凹槽之间通过长条型塑胶料分隔，方形平整立体塑胶料的一角设置有用于作业时抓取防呆识别的标记点，所述的凹槽的底部为导电基材，锡膏点入支架碗杯中方形平整立体塑胶料中间两侧区域凹槽中，方形平整立体塑胶料的区域上方放置有芯片，芯片的正负电极与凹槽中的锡膏接触，通过加热使锡膏与倒装芯片的正负极相导通，使得芯片的正、负电极通过锡膏与支架正、负极导电基材相导通，支架碗杯内填充有荧光胶，提高芯片的发光角度，同时也能够提高LED支架碗杯内壁的反射率，增加LED灯珠整体的发光亮度。

作为优选，所述的长条型塑胶料呈长条形状，其长边与凹槽的长边平行，长条型塑胶料的高度与方形平整立体塑胶料的高度及凹槽的长短边高度相平齐。

作为优选，所述的凹槽呈长方形状，凹槽的四周均为塑胶料，凹槽底部区域的导电基材上无塑胶料，凹槽的大小根据芯片的电极宽度、长度、间距进行调整。

作为优选，所述的支架碗杯的内壁四周塑胶料均为曲面形状，增大发光角度，使得支架内壁光滑，出光效果更出色。

作为优选，所述的方形平整立体塑胶料嵌设固定在支架碗杯的功能区底部，即将塑胶料填充一定高度在支架底部导电基材上，形成方形立体塑胶料区域。

作为优选，所述的芯片的正、负电极焊盘镶嵌入凹槽中，能够有效固定芯片的位置，同时提升芯片固定的高度，两个凹槽中间填充的具有一定宽度的长条型塑胶料使得正负极焊盘不会形成通路，起到阻隔作用，通过加热使得支架正负极导电基材与芯片的正负极在锡膏的作用下相互连接。

本发明的有益效果：本装置使用方便，提高芯片固定的高度，提升LED芯片的发光角度，同时提高LED支架碗杯内壁的反射率，增加LED灯珠整体的发光亮度，且成本低，应用前景广阔。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式来详细说明本发明；

图1为本发明的结构示意图；

图2为本发明的支架结构示意图；

图3为图2的仰视图；

图4为本发明支架与锡膏的结构示意图。