[发明专利]一种天线同步翻转机构有效
申请号: | 202110592293.7 | 申请日: | 2021-05-28 |
公开(公告)号: | CN113381157B | 公开(公告)日: | 2022-09-30 |
发明(设计)人: | 方旭;郭绪猛;王虎;张荣明;杨猛;王磊;秦继豪 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 |
主分类号: | H01Q1/08 | 分类号: | H01Q1/08;H01Q1/28;H01Q3/02;H01Q21/00;G01S7/02 |
代理公司: | 合肥昊晟德专利代理事务所(普通合伙) 34153 | 代理人: | 王瑞 |
地址: | 230000 安徽省合*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 天线 同步 翻转 机构 | ||
本发明公开了一种天线同步翻转机构,属于机载技术领域,包括底座、驱动装置、丝杆螺母副、连杆、俯仰轴组件,所述驱动装置设置在所述底座上,所述丝杆螺母副包括丝杆与螺母,所述丝杆的一端与驱动装置连接,另一端与所述底座连接,所述螺母套设在所述丝杆上,与所述连杆的一端转动连接,所述连杆的另一端与天线阵面连接,所述俯仰轴组件设置在所述底座上,与天线阵面连接。本发明的驱动装置带动丝杆螺母进行直线运动,通过连杆传力进而实现天线绕轴承座平台进行旋转运动,达到工作要求的角度;具有控制精度高、安全性高、刚性强、可靠性好、同步性好、翻转空间小的优良特性,有效解决了天线翻转过程中阵面尺寸与翻转机构所占空间的矛盾。
技术领域
本发明涉及机载技术领域,具体涉及一种天线同步翻转机构。
背景技术
目前,国内外天线翻转机构主要运用于地面高机动雷达产品和星载产品上。天线翻转机构主要分为两大类:一类是采用单个驱动装置和多个连杆之间的相互作用形成的翻转机构,该类机构动力源简单,但占用空间大且设计较为复杂;另一类是多驱动辅助翻转机构,通过多个驱动装置将天线翻转到指定位置,该类翻转机构所占空间较大,设计较为简单,但设计成本高且同步性较差。
对于机载雷达由于其精度高,所受冲击载荷大,故天线阵面一般为整块结构。然而,随着雷达体制的发展,机载雷达也从传统的单一探测功能逐渐转变为集侦察、定位、干扰于一体的多功能雷达。因此,机载雷达在结构上也逐渐对机动性有更高的要求。为了实现机载雷达在工作状态时对指定区域进行干扰和侦察等功能,机载雷达也需要在工作状态时将天线进行展开和拼接;同时要求翻转机构具有高强度、响应快、同步性好、占用空间小等特点。上述地面高机动式雷达的翻转机构虽然可以满足天线的展开、折叠等功能,但大多存在占用空间较大等局限性,局限性问题亟待解决,为此,提出一种天线同步翻转机构。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于:如何解决机载型天线在工作时的快速同步折叠与展开的问题,提供了一种天线同步翻转机构。
本发明是通过以下技术方案解决上述技术问题的,本发明包括底座、驱动装置、丝杆螺母副、连杆、俯仰轴组件,所述驱动装置设置在所述底座上,所述丝杆螺母副包括丝杆与螺母,所述丝杆的一端与驱动装置连接,另一端与所述底座连接,所述螺母套设在所述丝杆上,与所述连杆的一端转动连接,所述连杆的另一端与天线阵面连接,所述俯仰轴组件设置在所述底座上,与天线阵面连接,所述连杆、所述丝杆螺母副的数量均与天线阵面的数量相匹配,以所述驱动装置为对称中心对称设置。
更进一步地,所述驱动装置包括直流电机与减速机,所述直流电机的输出轴与所述减速机连接。
更进一步地,所述丝杆的一端与所述减速机的输出轴连接,另一端与所述底座之间设置有第一轴承座,并通过所述第一轴承座与所述底座转动连接。
更进一步地,所述丝杆与所述减速机的输出轴之间设置有胀紧套,所述丝杆与所述减速机的输出轴通过所述胀紧套连接。
更进一步地,所述丝杆为梯形螺纹丝杆。
更进一步地,所述连杆为Y型连杆,一端与所述螺母铰接,另一端与天线阵面上设置的两个双支耳铰接,驱动装置通过丝杆带动螺母进行直线运动,进而带动连杆和天线阵面进行翻转。
更进一步地,所述俯仰轴组件包括第二轴承座、俯仰轴、轴承,所述俯仰轴的一端通过所述轴承与所述第二轴承座转动连接,另一端与天线阵面连接,所述第二轴承座设置在所述底座上。
更进一步地,一个天线阵面对应两个所述俯仰轴组件,两个所述俯仰轴组件分别设置在天线阵面的两端。
更进一步地,任意其中一个所述俯仰轴组件还包括编码器,所述编码器设置在所述俯仰轴与天线阵面之间。
更进一步地,所述天线同步翻转机构还包括设置在极限行程位置的机械限位装置。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第三十八研究所,未经中国电子科技集团公司第三十八研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110592293.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:基于逐级增压打印单个微粒的微流控芯片和方法
- 下一篇:半导体结构及其形成方法