[发明专利]阵列基板和显示面板在审
申请号: | 202110592253.2 | 申请日: | 2021-05-28 |
公开(公告)号: | CN113327939A | 公开(公告)日: | 2021-08-31 |
发明(设计)人: | 范文志;朱超;李瑶;施文峰;蔡伟民;李阳 | 申请(专利权)人: | 合肥维信诺科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L27/32 |
代理公司: | 北京华进京联知识产权代理有限公司 11606 | 代理人: | 吴迪 |
地址: | 230000 安徽省合*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 阵列 显示 面板 | ||
本申请涉及一种阵列基板和显示面板,通过在第二区域设置导电补偿层,能够增加第二连接孔周围的能够反光的导电层的面积。也就是说,在曝光工艺时,导电补偿层和第二导电层共同反光能够增加对光刻胶层的曝光量,使得在光刻胶层形成第二连接孔的图案的曝光量与在光刻胶层形成第一连接孔的图案的曝光量趋于相等。因此在刻蚀工艺中,第一连接孔的尺寸和第二连接孔的尺寸区域相等。第二连接孔的尺寸相对增大,因此能够避免第二连接孔导通不良,提高产品良率。
技术领域
本申请涉及显示技术领域,特别是涉及一种阵列基板和显示面板。
背景技术
随着显示技术的发展,AMOLED(有源矩阵有机发光二极体)显示面板因具有清晰度高、耐用等优势而越来越被人们重视。AMOLED显示面板在日常生活中的应用也越来越广泛。
AMOLED显示面板通常包括显示区和非显示区。在制备AMOLED显示面板时,由于显示区和非显示区的结构不同,使得,显示区的连接孔和非显示区连接孔尺寸一致性差。制备AMOLED显示面板中,显示区的连接孔和非显示区连接孔尺寸一致性差会导致AMOLED显示面板的良率较低。
发明内容
基于此,有必要针对上述技术问题,提供一种能阵列基板和显示面板。
一种阵列基板,包括:
基底,包括相邻设置的第一区域和第二区域;
第一导电层,设置于所述基底,并位于所述第一区域;
第二导电层,设置于所述基底,并位于所述第二区域,所述第一导电
层的面积大于所述第二导电层的面积;以及
第一绝缘层,设置于所述第一导电层和所述第二导电层远离所述基底的一侧,并位于所述第一区域和所述第二区域;
所述第一绝缘层在所述第一区域开设有第一连接孔,在所述第二区域开设有第二连接孔,所述第一导电层从所述第一连接孔露出,所述第二导
电层从所述第二连接孔露出;以及
导电补偿层,设置于所述基底,并位于所述第二区域,所述导电补偿层与所述第二导电层在所述基底的投影错开。
在一个实施例中,所述导电补偿层与所述第二导电层同层设置。
在一个实施例中,所述导电补偿层和所述第二导电层间隔设置。
在一个实施例中,所述导电补偿层和第二导电层的面积之和与所述第一导电层的面积的比值范围为70%到130%。
在一个实施例中,包括:
在以所述第二连接孔的中心为圆心,以预设半径为圆的范围内,所述导电补偿层和所述第二导电层的面积之为第一圆形面积;
在以所述第一连接孔的中心为圆心,以所述预设半径为圆的范围内,所述第一导电层的面积为第二圆形面积;
所述第一圆形面积和所述第二圆形面积的比值范围为70%到130%。
在一个实施例中,所述导电补偿层与所述第二导电层一体成型,所述导电补偿层与所述第二导电层一体成型的形状与所述第一导电层的形状相同。
在一个实施例中,所述导电补偿层为矩形、圆形或者椭圆形。
在一个实施例中,还包括:
第三导电层,位于所述第一区域,并设置于所述基底和所述第一导电层之间,所述第三导电层和所述第一导电层绝缘设置;以及
厚度补偿层,位于所述第二区域,并设置于所述基底和所述第二导电层之间。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的