[发明专利]焊接接头、超声波焊接机、针脚固定装置及安装方法在审

专利信息
申请号: 202110591568.5 申请日: 2021-05-28
公开(公告)号: CN113369666A 公开(公告)日: 2021-09-10
发明(设计)人: 丁锋;梁琳;李宝林 申请(专利权)人: 深圳赛意法微电子有限公司
主分类号: B23K20/10 分类号: B23K20/10;B23K20/24;B23K20/26;B23K101/40
代理公司: 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 代理人: 李健
地址: 518038 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 焊接 接头 超声波 针脚 固定 装置 安装 方法
【权利要求书】:

1.焊接接头,其特征在于:用于焊接具有细长部分的待焊接工件,包括用于将所述焊接接头安装到超声波焊接机上的安装部和用于与焊接工件接触的焊接部,所述焊接部与所述安装部固定连接,所述焊接部包括用于与焊接工件接触的底面,沿所述底面往焊接部主体内凹形成的容置孔,所述容置孔的尺寸与所述待焊接工件细长部分的外径适配,还设有从焊接接头外部贯通至容置孔的通孔,所述通孔用于连接抽气装置。

2.如权利要求1所述的焊接接头,其特征在于:所述容置孔的深度不小于所述待焊接工件细长部分的长度。

3.如权利要求2所述的焊接接头,其特征在于:所述容置孔从所述焊接部的底面延伸至所述安装部的顶部。

4.如权利要求3所述的焊接接头,其特征在于:所述通孔设置在安装部上。

5.如权利要求1至4任一所述的焊接接头,其特征在于,所述容置孔包括第一导入孔和第一直孔,所述第一导入孔的下部连接所述焊接部底面,所述第一导入孔的上部与第一直孔的下部连接,所述第一直孔的尺寸与待焊接工件细长部分的外径适配,所述第一导入孔沿其上部到下部的截面尺寸增大。

6.针脚固定装置,其特征在于:包括中间具有安装孔的安装管,沿所述安装管的底面向外延伸形成的与所述安装管一体成型的扁平状底板,所述安装孔的尺寸与插针的插接部尺寸适配,沿所述安装管的上表面往所述安装管的底面,所述安装管的截面尺寸不变,所述扁平状底板的形状为圆形或者方形。

7.如权利要求6所述的针脚固定装置,其特征在于,所述安装孔包括第二导入孔和第二直孔,所述第二导入孔的上部贯通所述安装管的上表面,所述第二导入孔的下部连接第二直孔的上部,所述第二导入孔的截面尺寸从上往下减少,所述第二直孔沿安装管方向往安装管底面延伸形成,其中,所述第二直孔的尺寸与所述插针的插接部尺寸适配。

8.一种超声波焊接机,其特征在于,包括如权利要求1至5任一权利要求所述的焊接接头。

9.如权利要求8所述的超声波焊接机,其特征在于,所述抽气装置为抽真空机。

10.一种针脚固定装置的安装方法,其特征在于,包括如下步骤:

S11:预备如权利要求6或7所述的针脚固定装置;

S12:预备如权利要求8或9所述的超声波焊接机;

S13:启动所述抽气装置;

S14:将所述针脚固定装置的安装管插入所述容置孔中;

S15:控制超声波焊接机移动所述焊接接头,通过所述焊接接头将针脚固定装置带到基板的预设位置;

S16:启动超声波焊接,控制所述焊接接头将所述针脚固定装置的扁平状底面压在基板的预设位置上,并通过所述焊接接头将所述扁平状底面与基板焊接。

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