[发明专利]一种焦深自动补偿方法、装置和系统

权利要求书

1.一种焦深自动补偿方法，其特征在于，包括：

获取待切割晶圆各采集点的片厚数据并根据所述片厚数据形成激光切割装置切割轴各预设切割点的焦深补偿数据，所述采集点与所述预设切割点具有对应关系；其中，所述激光切割装置切割轴用于承载所述待切割晶圆向前移动；

确定所述激光切割装置切割轴的实时切割速度并通过位置读取装置获取所述切割轴的实时位置；

根据所述激光切割装置沿Z轴的移动速度、所述切割轴的下一预设切割点位置、所述实时位置和所述实时切割速度以及所述下一预设切割点的焦深补偿数据，计算所述激光切割装置为对所述下一预设切割点进行补偿切割而沿Z轴运动的移动时刻；

在到达所述移动时刻时，启动所述激光切割装置沿Z轴运动以便以所述下一预设切割点对应的焦深补偿数据对所述下一预设切割点进行补偿切割。

2.根据权利要求1所述焦深自动补偿方法，其特征在于，所述根据所述片厚数据形成激光切割装置切割轴各预设切割点的焦深补偿数据，包括：

根据所述各采集点的片厚数据和标准片厚数据计算所述各采集点的片厚差异数据；

根据所述各采集点的片厚差异数据和标准焦深数据计算所述各采集点的焦深补偿数据以形成所述激光切割装置切割轴的各对应预设切割点的焦深补偿数据；

其中，所述标准片厚数据为补偿基准点的片厚数据，所述标准焦深数据为所述补偿基准点的焦深数据。

3.根据权利要求2所述焦深自动补偿方法，其特征在于，所述根据所述各采集点的片厚数据和标准片厚数据计算所述各采集点的片厚差异数据，包括：

通过聚焦传感器定位所述待切割晶圆表面并使激光聚焦在所述待切割晶圆的需求深度位置，以确定所述补偿基准点；

获取所述补偿基准点的片厚数据；

根据所述各采集点的片厚数据和标准片厚数据计算所述各采集点的片厚差异数据。

4.根据权利要求2所述焦深自动补偿方法，其特征在于，所述根据所述各采集点的片厚差异数据和标准焦深数据计算所述各采集点的焦深补偿数据以形成激光切割装置切割轴的各对应预设切割点的焦深补偿数据，包括：

确定所述各采集点的翘曲程度；

根据所述各采集点的翘曲程度、所述各采集点的片厚差异数据和所述标准焦深数据计算所述各采集点的焦深补偿数据以形成激光切割装置切割轴的各对应预设切割点的焦深补偿数据。

5.根据权利要求1所述焦深自动补偿方法，其特征在于，确定所述激光切割装置切割轴的实时切割速度并通过位置读取装置获取所述切割轴的实时位置，包括：

通过所述位置读取装置获取所述激光切割装置切割轴的实时位置，所述位置读取装置为光栅尺或磁栅尺；

通过速度检测装置探测所述切割轴在所述实时位置处的实时切割速度。

6.根据权利要求1所述焦深自动补偿方法，其特征在于，

所述激光切割装置为对所述下一预设切割点进行补偿切割而开始沿Z轴运动的移动时刻为所述激光切割装置切割轴到达目标位置的时刻；

其中，所述切割轴从所述目标位置到达所述下一预设切割点的时间与所述激光切割装置沿Z轴在所述移动时刻启动至到达所述下一预设切割点以便进行补偿切割的时间相对应。

7.根据权利要求1所述焦深自动补偿方法，其特征在于，所述方法还包括：

根据所述各采集点的片厚数据判断所述待切割晶圆的突变点，并将所述突变点的焦深补偿数据替换为所述突变点的相邻采集点的焦深补偿数据。

8.根据权利要求1所述焦深自动补偿方法，其特征在于，所述方法还包括：相邻的所述预设切割点之间包含至少一个所述采集点。