[发明专利]一种弹性波传感器粘贴状态判断方法、装置和系统

说明书

一种弹性波传感器粘贴状态的判断方法、装置和系统，其中，所述方法包括：通过位于第一预设位置的激励波发生装置，向粘贴于触摸基板背面的一待测弹性波传感器发射设定频率的激励信号，所述第一预设位置包括：与所述触摸基板正面接触；通过位于第二预设位置的震动波接收装置，接收所述待测弹性波传感器因接收所述激励信号形成的震动波；所述第二预设位置包括：与所述触摸基板正面接触；根据接收震动波的震动幅值判断所述待测弹性波传感器于所述触摸基板背面的粘贴状态，可以方便的对弹性波传感器于触摸基板背面的粘贴状态进行检测，节省在粘贴状态不满足要求时的返修成本。

技术领域

本文涉及设备检测技术，尤指一种弹性波传感器粘贴状态的判断方法、装置和系统。

背景技术

弹性波传感器通常粘贴在触摸基板的背面，其于触摸基板的粘贴状态影响所述弹性波传感器的输入、输出信号的传输，进而影响依赖于所述弹性波传感器的功能的实现。因此检测弹性波传感器于触摸基板的粘贴状态是触摸基板所在产品出厂前的一个重要环节。

当前，对弹性波传感器于触摸基板的粘贴状态的检测方式主要包括：

目测；由于触摸基板的背面常涂有黑色的油墨，人眼从触摸基板正面无法观测到弹性波传感器的粘贴状态，只能从触摸基板背面进行观测；而粘贴在触摸基板背面的弹性波传感器会影响粘胶状态的可视性，并且人眼观测精确度也不高，因此通过目测方式检测到的结果容易出现错误；

设备检测；在触摸基板所在产品为半成品的状态下，装机检测指定的输出信号是否满足预设要求；当满足预设要求时则判断弹性波传感器于所述触摸基板背面的粘贴状态良好。由于在半成品的状态下，触摸基板背面不仅粘贴弹性波传感器，还布设了其他电路，此时若检测出弹性波传感器于所述触摸基板背面的粘贴状态非良好，需要返回弹性波传感器的粘贴工序进行返修，返修需要将所述弹性波传感器与其他电路隔离，增加了返修成本；有些情况下，甚至会破坏其他电路，造成对其他电路生产工序的浪费。

发明内容

本申请提供了一种弹性波传感器粘贴状态的判断方法、装置、系统和存储介质，可以方便的对弹性波传感器于触摸基板背面的粘贴状态进行检测，节省在粘贴状态不满足要求时的返修成本。

本申请提供的弹性波传感器粘贴状态的判断方法，包括：通过位于第一预设位置的激励波发生装置，向粘贴于触摸基板背面的一待测弹性波传感器发射设定频率的激励信号，所述第一预设位置包括：与所述触摸基板正面接触；通过位于第二预设位置的震动波接收装置，接收所述待测弹性波传感器因接收所述激励信号形成的震动波；所述第二预设位置包括：与所述触摸基板正面接触；根据接收震动波的震动幅值判断所述待测弹性波传感器于所述触摸基板背面的粘贴状态。

作为一示例，所述根据接收震动波的震动幅值判断所述待测弹性波传感器于所述触摸基板背面的粘贴状态，包括：根据接收震动波的震动幅值相对样本震动波的震动幅值的变化判断所述待测弹性波传感器于所述触摸基板背面的粘贴状态；其中，所述样本震动波为所述震动波接收装置接收到的平整粘贴于样本触摸基板背面的样本弹性波传感器因接收所述激励信号引发的震动波。

作为一示例，根据接收震动波的震动幅值相对样本震动波的震动幅值的变化判断所述待测弹性波传感器于所述触摸基板背面的粘贴状态，包括：将接收震动波的震动幅值与样本震动波的震动幅值进行对比，如果接收震动波的震动幅值减小的幅度大于预设阈值，则判断出所述待测弹性波传感器于所述触摸基板背面的粘贴状态为非平整粘贴；如果接收震动波的震动幅值减小的幅度小于或等于预设阈值，则判断出所述待测弹性波传感器于所述触摸基板背面的粘贴状态为平整粘贴。

作为一示例，所述第一预设位置和所述第二预设位置相同，且均位于所述待测弹性波传感器的上方。