[发明专利]磁芯结构及应用其的音响电感组件和分频电路在审
申请号: | 202110586815.2 | 申请日: | 2021-05-27 |
公开(公告)号: | CN113314311A | 公开(公告)日: | 2021-08-27 |
发明(设计)人: | 徐亚晨 | 申请(专利权)人: | 海宁德科隆电子有限公司 |
主分类号: | H01F27/24 | 分类号: | H01F27/24;H01F27/30;H01F27/29;H01F17/04;H04R3/00 |
代理公司: | 上海天之健律师事务所 31351 | 代理人: | 刘龙彦 |
地址: | 314406 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 结构 应用 音响 电感 组件 分频 电路 | ||
本发明公开了一种磁芯结构及应用其的音响电感组件和分频电路,其包括磁芯结构,磁芯结构包括磁芯主体和多个用作绕组的中柱,所述磁芯主体至少有一个平面且为骨架面,多个所述中柱环绕骨架面的中心轴排布且固定于骨架面,所述磁芯主体开设有气隙,所述气隙位于多个中柱之间。本申请具有减小电感占板面积的效果。
技术领域
本申请涉及电感技术领域,尤其是涉及一种磁芯结构及应用其的音响电感组件和分频电路。
背景技术
电感,即电感器;电感器是一种电路元件,会因为通过的电流的改变而产生电动势,从而抵抗电流的改变;电感器的结构类似于变压器,可由电导材料盘绕磁芯制成,但只有一个绕组。
在音响等器件中,为做分频滤波需要多个电感。
针对上述中的相关技术,发明人认为存在以下缺陷:现有的电感为分离电感器件,占板面积相对较大,因此本申请提出一种新的技术方案。
发明内容
为了减小电感的占板面积,本申请提供一种磁芯结构及应用其的音响电感组件和分频电路。
第一方面,本申请提供一种磁芯结构,采用如下的技术方案:
一种磁芯结构,包括磁芯主体和多个用作绕组的中柱,所述磁芯主体至少有一个平面且为骨架面,多个所述中柱环绕骨架面的中心轴排布且固定于骨架面,所述磁芯主体开设有气隙,所述气隙位于多个中柱之间。
可选的,所述磁芯主体的垂直投影呈四边形、六边形或圆形中的任意一种。
第二方面,本申请提供一种音响电感组件,采用如下的技术方案:
一种音响电感组件,包括如上所述的磁芯结构,还包括封装线圈的线路板,所述线路板为多叠层结构PCB板且与磁芯结构适配,所述线路板的线圈于线路板的多个侧面电连接有连接块。
可选的,所述线路板至少一侧有若干缺口,并形成卡定部。
第三方面,本申请提供一种分频电路,采用如下的技术方案:
一种分频电路,包括外围电路和电感组件,所述电感组件的磁芯如上所述。
可选的,当所述电感组件为7poles磁芯的电感组件,所述电感组件包括3组共6个电感,且同一组的电感并联设置。
可选的,所述7poles磁芯的电感组件的3组电感分别为:一组的L1和L2、一组的L3和L4及另一组的L5和L6;
所述外围电路包括:
电容C1,其同串联后的L1和L3呈串联设置,且L1和L2的并联总线为正端;
电容C2,其与电容C1呈并联,且用于和低音单元并联;
电容C3,其串联于L2;
电容C4,其串联于电容C3;
电阻R1,其与电容C4呈并联,且用于和中音单元并联;
电容C5,其一端连接于L1和L2的并联总线,另一端连接于L5和L6的并联总线;
电阻R2,其与L5呈并联,且用于和高音单元并联。
综上所述,本申请包括以下至少一种有益技术效果:
1、多个用于缠绕线圈的中柱固定于同一磁芯主体,以集成多个电感;同时采用集成电感构建分频电路,从而有效减小占板面积;
2、线圈封装为叠层结构的PCB板,使得生产效率高,一致性更佳;
3、PCB板的板边形成卡定部,方便后期焊接组装至主板。
附图说明
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