[发明专利]一种面向封装级多处理器的程序加载方法在审

专利信息
申请号: 202110586038.1 申请日: 2021-05-27
公开(公告)号: CN113296843A 公开(公告)日: 2021-08-24
发明(设计)人: 魏敬和;黄乐天;于宗光;冯敏刚;王淑芬;鞠虎;高营;顾林;郑利华;刘国柱 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第五十八研究所
主分类号: G06F9/445 分类号: G06F9/445;G06F9/4401
代理公司: 无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙) 32340 代理人: 杨立秋
地址: 214000 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 面向 封装 处理器 程序 加载 方法
【权利要求书】:

1.一种面向封装级多处理器的程序加载方法,其特征在于:方法步骤如下:

S1:对BootRom代码空间进行划分,将系统中不同处理器的启动代码集中到一个BootRom中,使得每个处理器占有不同的代码空间;

S2:微系统启动——第一阶段:在配置管理单元CMU的协同管理下对互联裸芯内部组件进行初始化配置;第二阶段:处理器在第一阶段系统初始化完成的基础上实现自主启动;

S3:微系统中多处理器的程序加载——首先将BootRom代码空间进行划分并分配给多个处理器,并以此地址空间划分作为软件程序加载的空间标准,然后将编译完成的目标文件同系统提供的代码链接,生成可执行程序,并加载到不同处理器各自对应的代码空间中,另外还需要将代码空间中MPU和DSP等代码和数据地址装入flash中,随后进入CMU初始化配置阶段,CMU对互联裸芯中的各个组件进行配置,并完成对MPU和DSP的启动代码地址的指定,最后MPU和DSP通过SPI接口在代码空间中的指定地址处成功读取各自的启动代码,完成自主启动。

2.根据权利要求1所述的一种面向封装多处理器的程序加载方法,其特征在于:在步骤S2中,对两个处理器的微系统的启动过程具体为,主设备分别为MPU1和MPU2,在启动第一阶段,利用CMU对互联裸芯进行初始化配置,启动第二阶段,先进行MPU1的复位释放,MPU1自主发送对BootRom中MPU1代码空间的读请求,执行其中MPU1的启动代码,在MPU1启动完成后再对MPU2复位释放,MPU2再自主发送对BootRom中MPU2代码空间的读请求,执行MPU2的启动代码。

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