[发明专利]高电压应用中的浮栅器件在审
申请号: | 202110585500.6 | 申请日: | 2021-05-27 |
公开(公告)号: | CN113782535A | 公开(公告)日: | 2021-12-10 |
发明(设计)人: | A·扎卡;T·赫尔曼;F·施拉普霍夫;吴楠 | 申请(专利权)人: | 格芯德累斯顿第一模数有限责任及两合公司 |
主分类号: | H01L27/11521 | 分类号: | H01L27/11521;H01L27/11526 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人: | 贺月娇;牛南辉 |
地址: | 德国德*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 电压 应用 中的 器件 | ||
1.一种结构,包括:
栅极结构,其包括栅极电介质材料和栅电极;以及
垂直堆叠的电容器,其位于所述栅电极上方并与所述栅电极电连接。
2.根据权利要求1所述的结构,其中,位于所述栅电极上方的所述垂直堆叠的电容器包括一个或多个布线层。
3.根据权利要求2所述的结构,其中,所述垂直堆叠的电容器包括多个垂直堆叠的布线层。
4.根据权利要求2所述的结构,其中,所述垂直堆叠的电容器通过互连而电连接到所述栅电极。
5.根据权利要求2所述的结构,其中,所述栅极电介质材料的厚度为或更大,并且所述栅极电介质材料的厚度与后段制程电介质材料的厚度之比为1:1至1:4。
6.根据权利要求2所述的结构,其中,所述垂直堆叠的电容器具有与所述栅极结构相同的覆盖区。
7.根据权利要求2所述的结构,其中,所述垂直堆叠的电容器具有小于所述栅极结构的覆盖区。
8.根据权利要求2所述的结构,其中,所述栅极结构是浮栅器件。
9.根据权利要求8所述的结构,其中,所述垂直堆叠的电容器包括通过所述垂直堆叠的电容器施加的控制栅电压和浮栅电压(fg)。
10.根据权利要求9所述的结构,其中,所述垂直堆叠的电容器提供通过所述垂直堆叠的电容器的各种布线来控制的电容耦合,这引起从所述栅极结构到与所述栅电极接触的衬底或端子的电荷转移。
11.根据权利要求2所述的结构,其中,所述垂直堆叠的电容器是金属-氧化物-金属(MOM)电容器。
12.根据权利要求2所述的结构,其中,所述垂直堆叠的电容器是交替极性金属-氧化物-金属(APMOM)电容器,其包括在正负之间交替的位于同一布线层级上的布线。
13.一种结构,包括:
衬底;
浮栅结构,其位于所述衬底上并包括栅极电介质材料和栅电极;以及
垂直堆叠的电容器,其位于所述浮栅结构上方,并且具有与所述浮栅结构相同或小于所述浮栅结构的覆盖区。
14.根据权利要求13所述的结构,其中,所述垂直堆叠的电容器包括多个垂直堆叠的布线层。
15.根据权利要求13所述的结构,其中,所述栅极电介质材料的厚度为或更大,并且所述栅极电介质材料的厚度与后段制程电介质材料的厚度之比为1:1至1:4。
16.根据权利要求13所述的结构,其中,所述垂直堆叠的电容器包括通过所述垂直堆叠的电容器施加的控制栅电压和浮栅电压(fg)。
17.根据权利要求13所述的结构,其中,所述垂直堆叠的电容器提供通过所述垂直堆叠的电容器的各种布线来控制的电容耦合,这引起从所述栅极结构到与所述栅电极接触的衬底或端子的电荷转移。
18.根据权利要求13所述的结构,其中,所述垂直堆叠的电容器是金属-氧化物-金属(MOM)电容器。
19.根据权利要求13所述的结构,其中,所述垂直堆叠的电容器是交替极性金属-氧化物-金属(APMOM)电容器,其包括在正负之间交替的位于同一布线层级上的布线。
20.一种方法,包括:
在衬底上形成栅极结构;以及
将电容器形成为位于所述栅极结构的垂直上方并与所述栅极结构电连接。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于格芯德累斯顿第一模数有限责任及两合公司,未经格芯德累斯顿第一模数有限责任及两合公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110585500.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:半导体设备
- 下一篇:车载音响系统及具有该车载音响系统的车辆
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的