[发明专利]液体喷射头以及液体喷射装置在审
申请号: | 202110585232.8 | 申请日: | 2021-05-27 |
公开(公告)号: | CN113752692A | 公开(公告)日: | 2021-12-07 |
发明(设计)人: | 奥井宏明 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
主分类号: | B41J2/01 | 分类号: | B41J2/01;B41J2/14 |
代理公司: | 北京金信知识产权代理有限公司 11225 | 代理人: | 元靖雅;权太白 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 液体 喷射 以及 装置 | ||
1.一种液体喷射头,其具备朝向介质向第一方向喷射液体的多个头芯片,
将介质的宽度方向设为第二方向,将正交于所述第一方向以及所述第二方向的方向设为第三方向,将垂直于所述第一方向且与所述第二方向以及所述第三方向交叉的方向设为第四方向,
所述多个头芯片具有:
第一芯片群,其由多个第一头芯片在所述第二方向上排列配置而成,所述第一头芯片具有在所述第四方向上使多个第一喷嘴排列而构成的第一喷嘴列;
第二芯片群,其由多个第二头芯片在所述第二方向上排列配置而成,所述第二头芯片具有在所述第四方向上使多个第二喷嘴排列而构成的第二喷嘴列,
所述第一芯片群相对于所述第二芯片群在所述第三方向上排列配置。
2.如权利要求1所述的液体喷射头,其中,
所述第一芯片群以及所述第二芯片群在沿着所述第二方向观察时相互的一部分重复。
3.如权利要求2所述的液体喷射头,其中,
所述多个第二头芯片之一的第二头芯片α位于所述多个第一头芯片之一的第一头芯片α的旁边,并且位于与所述第一头芯片α相比靠第二方向处,
所述第二头芯片α位于所述多个第一头芯片中的与所述第一头芯片α不同的一个第一头芯片β的旁边,并且位于与所述第一头芯片β相比靠所述第二方向的相反方向处。
4.如权利要求1至3中的任意一项所述的液体喷射头,其中,
所述第一芯片群以及所述第二芯片群具有包括所述多个第一头芯片以及所述多个第二头芯片中的相邻的第一头芯片以及第二头芯片在内的多个组,
在所述多个组中的同一组中,所述第一头芯片位于所述第二头芯片的旁边,并且位于与所述第二头芯片相比靠所述第三方向处,
所述第一喷嘴列中的相互相邻的第一喷嘴的中心彼此在所述第二方向上的间隔为第一长度,
所述第二喷嘴列中的相互相邻的第二喷嘴的中心彼此在所述第二方向上的间隔为所述第一长度,
在所述多个组中的同一组中所包含的所述第一喷嘴列和所述第二喷嘴列中,
所述第一喷嘴列中的位于最靠所述第四方向处的第一喷嘴的中心和所述第二喷嘴列中的位于最靠所述第四方向处的第二喷嘴的中心在所述第二方向上的第一间隔为第二长度以下,所述第二长度为所述第一长度的一半,
所述第一喷嘴列中的位于最靠所述第四方向的相反方向处的第一喷嘴的中心和所述第二喷嘴列中的位于最靠所述第四方向的相反方向处的第二喷嘴的中心在所述第二方向上的第二间隔为所述第二长度以下。
5.如权利要求4所述的液体喷射头,其中,
所述第一间隔以及所述第二间隔为所述第二长度。
6.如权利要求4所述的液体喷射头,其中,
所述第一间隔以及所述第二间隔为0。
7.如权利要求4所述的液体喷射头,其中,
所述多个组包括相邻的第一组以及第二组,
将垂直于所述第一方向的方向中与所述第四方向正交的方向设为第五方向,
所述第一组中所包含的第一头芯片和第二头芯片在所述第五方向上的距离短于,所述第一组中所包含的多个头芯片中的被配置在最靠近所述第二组处的头芯片和所述第二组中所包含的多个头芯片中的被配置在最靠近所述第一组处的头芯片在所述第五方向上的距离。
8.如权利要求1所述的液体喷射头,其中,
所述第四方向为所述第二方向与所述第三方向之间的方向,
所述多个第一头芯片中的相邻的两个第一头芯片中所包含的在所述第二方向上配置的一个第一头芯片与另一个第一头芯片相比向所述第三方向偏移地配置,
所述多个第二头芯片中的相邻的两个第二头芯片中所包含的在所述第二方向上配置的一个第二头芯片与另一个第二头芯片相比向所述第三方向偏移地配置。
9.一种液体喷射装置,其具备:
权利要求1至8中的任意一项所述的液体喷射头;
输送部,其输送所述介质。
10.一种液体喷射装置,其具备行式头,
所述行式头通过在所述第二方向上排列设置多个权利要求1至8中的任意一项所述的液体喷射头而成。
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