[发明专利]一种地层等厚线图的自动生成方法及装置有效
申请号: | 202110582465.2 | 申请日: | 2021-05-27 |
公开(公告)号: | CN113240771B | 公开(公告)日: | 2021-12-07 |
发明(设计)人: | 陈小芳;马国玺;潘声勇;黄飞;戚洪飞 | 申请(专利权)人: | 广东省地震局 |
主分类号: | G06T11/20 | 分类号: | G06T11/20 |
代理公司: | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人: | 张芬 |
地址: | 510070 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 地层 线图 自动 生成 方法 装置 | ||
本发明公开了一种地层等厚线图的自动生成方法及装置,方法包括:获取成图区内有目标层孔及无目标层孔的钻孔信息,对所述有目标层孔的目标层的厚度值T目+插值生成厚度DEM;计算有目标层孔的目标层的平均厚度;取所述无目标层孔的点位信息对应有目标层孔的厚度DEM上的厚度值的绝对值;取有目标层孔的目标层的平均厚度与无目标孔的厚度绝对值的算术平均数,并乘以‑1,得到最终的无目标层孔的目标层负值厚度;将目标层的厚度、无目标层孔的负值厚度、及其所对应的钻孔点位信息,以及地质图边界线作为离散数据,对该些离散数据进行插值;进行等值线追踪,即生成目标地层等厚线图;本发明提供精度更高的地层等厚线图的自动生成方法。
技术领域
本发明属于场地工程地质分析评价领域,具体涉及一种地层等厚线图的自动生成方法及装置。
背景技术
场地工程地质条件的评价是场地地震风险评估,区域地震安全性评价的重要组成部分。场地条件的好坏直接影响到地面建(构)筑物的安全。因此,研究场地工程地质条件非常重要,尤其在重要建(构)筑物,或重大工程的分布区。地层等厚线图是场地工程地质条件分布图中的一种,是指各类地层的等厚线图
现有技术生成某地层等厚线图时没有准确考虑无该地层钻孔和地质图对该地层等厚线的影响,忽略了某钻孔点无该地层时,计算机给该钻孔地层厚度强制赋为0,在没有该地层的地方仍然插值,导致插值结果为无该地层的钻孔附近依然存在该地层,最终生成的等厚线图不能真实地表达地层厚度的变化;或人工勾画,费时费力,划分地层边界时,均选在有某一地层的钻孔与无该地层的钻孔中间,导致靠近尖灭处的地层起伏异常,致使生成的等厚线图精度降低。
成图过程中准确划分地层边界是解决上述问题的关键。而地层尖灭的位置就是地层边界。按照地质规律,地层厚度对尖灭位置有直接影响,一般是地层越厚,距离该孔的尖灭距离越远。
现有技术划分地层边界时,判断地层尖灭位置时没有考虑地层厚度的影响,也无法考虑地质图对尖灭位置的约束,导致划分的地层边界准确性明显降低。而地质图数据直接指示了出露地表地层的尖灭位置,地层尖灭位置即为地层分界线(即地层厚度为0的位置);出露地表的分层界线是经过野外实际调查得出的较为客观的数据,准确性较高。
发明内容
为了克服上述技术缺陷,本发明提供一种地层等厚线图的自动生成方法及装置,旨在提供一种精度更高的地层等厚线图的自动生成方法。
为了解决上述问题,本发明按以下技术方案予以实现的:
第一方面,本发明提供的一种地层等厚线图的自动生成方法,所述方法包括:
获取成图区内有目标层孔及无目标层孔的钻孔信息,所述钻孔信息包括点位信息、分层信息;所述目标层为当前需划分的地层边界在成图区内的地层;
计算有目标层孔的目标层的厚度值T目+,并计算目标层的平均厚度,记为“T1”;
将所述有目标层孔的T目+及对应的点位信息作为点位数据,将点位数据作为离散数据,对其进行插值生成厚度DEM,记为DEM_T目+;
从DEM_T目+上取所述无目标层孔的点位信息对应的厚度值的绝对值,记为T目2;取T1和T目2的平均值,再乘以负系数n,得到最终的无目标层孔的目标层负值厚度,记为T目-;所有所述无目标层孔都通过本步骤,计算出其对应的T目-;
以T目-、T目+所对应的点位信息和厚度值作为点位数据,将点位数据和地质图边界线作为离散数据,对该些离散数据进行插值,构建厚度DEM,记为DEM_T0,其中,所述地质图边界线赋值厚度为0;
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