[发明专利]一种印制线路板过孔半开窗加工装置及加工方法有效

专利信息
申请号: 202110582131.5 申请日: 2021-05-27
公开(公告)号: CN113038728B 公开(公告)日: 2021-08-03
发明(设计)人: 李清华;胡志强;张仁军;牟玉贵;杨海军 申请(专利权)人: 四川英创力电子科技股份有限公司
主分类号: H05K3/22 分类号: H05K3/22;H05K3/00;B24B27/033;B24B41/00
代理公司: 成都诚中致达专利代理有限公司 51280 代理人: 曹宇杰
地址: 629000 四川省遂宁*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 印制 线路板 半开 加工 装置 方法
【说明书】:

发明提供一种印制线路板过孔半开窗加工装置及加工方法,装置,包括第一输送机构、烘烤机构、第二输送机构、磨板机构;第一输送机构包括输送导轨以及设于输送导轨上的印制线路板支撑组件,印制线路板支撑组件用于承载并支撑待烘干的印制线路板;第二输送机构包括一对间隔设置的纵向直线机构以及连接于纵向直线机构的直线导轨上的调节架,调节架上设置有两个夹持组件;磨板机构包括横向直线组件、打磨升降气缸、打磨升降气缸、打磨电机、打磨头。在半开窗过孔加工的塞孔工序和丝印板面阻焊工序之间,通过自动化方式对印制线路板塞孔油墨的烘干,避免显影后进行后烤造成油墨溢出影响焊区,并自动对相交开窗区域进行磨板去除油墨,保证阻焊质量。

技术领域

本发明属于印制线路板生产加工领域,尤其涉及一种印制线路板过孔半开窗加工装置及加工方法。

背景技术

在印制电路板中,用于导通或者起散热作用的孔称为过孔,过孔不用于焊接元器件。在大部分的印制电路设计中,过孔用阻焊油墨填塞并覆盖。焊盘是印制电路板上用于焊接元器件的功能单元,在阻焊加工过程中焊盘所在的位置阻焊需要开窗处理。随着电子产品精细化程度提高,印制电路板上布线设计越来越密集,过孔与焊盘的阻焊开窗出现了相交的情况,造成过孔半开窗,如图10所示。根据目前的半开窗过孔的阻焊加工常规流程,半开窗过孔在阻焊生产过程的曝光过程中,过孔被开窗的部分未收到紫外光的照射,没有发生交联固化反应,在后烤过程中孔内油墨受到高温易溢出孔内形成冒油上焊盘的问题,冒油上焊盘会影响印制电路板后续的焊接可靠性,从而影响整个电子产品的质量。

发明内容

针对上述现有技术不足,本发明提供一种印制线路板过孔半开窗加工装置及加工方法,在半开窗过孔加工的塞孔工序和丝印板面阻焊工序之间,通过自动化方式对印制线路板塞孔油墨的烘干,避免后期显影后进行后烤造成油墨溢出影响焊区,并对指定的相交开窗区域进行磨板,确保油墨去除,保证阻焊质量。

为了实现本发明的目的,拟采用以下方案:

一种印制线路板过孔半开窗加工装置,包括第一输送机构、跨设于第一输送机构上的烘烤机构、设于第一输送机构输送方向末端的第二输送机构、设于第二输送机构输送轨迹上方的磨板机构;

第一输送机构包括输送导轨以及设于输送导轨上的印制线路板支撑组件,印制线路板支撑组件用于承载并支撑待烘干的印制线路板;

烘烤机构用于对第一输送机构输送的印制线路板进行烘干;

第二输送机构包括一对间隔设置的纵向直线机构以及连接于纵向直线机构的直线导轨上的调节架,调节架上设置有两个夹持组件,夹持组件包括第一夹持块以及间隔设于第一夹持块下方的第二夹持块,第一夹持块连接于第一升降气缸活动端,第二夹持块连接于第二升降气缸活动端,第一升降气缸和第二升降气缸连接在移动板底部,移动板连接在调节架上;

磨板机构用于对第二输送机构输送的印制线路板进行磨板,磨板机构包括沿直线导轨长度方向间隔设置的多个横向直线组件,横向直线组件位于直线导轨上方,每个横向直线组件包括一对横向直线机构,一对横向直线机构对称设置,横向直线机构的行程方向与纵向直线机构的行程方向垂直,每个横向直线机构的移动端连接有一个打磨升降气缸,打磨升降气缸的活动端连接有打磨电机,打磨电机的输出轴连接有打磨头。

直线导轨的一端位于第一输送机构输送方向末端的上方,直线导轨的另一端位于磨板机构下方。

进一步,印制线路板支撑组件包括中间台,中间台两侧均设有一对导杆,导杆上穿设有侧台,侧台上通过螺纹配合方式穿设有第一调节螺杆,第一调节螺杆一端连接于中间台侧面并与中间台侧面转动配合,导杆外端连接有连接板,第一调节螺杆另一端穿过连接板;中间台和侧台顶面均设有支撑针。

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