[发明专利]一种小型化全向UHF-RFID标签天线及其制备方法

权利要求书

1.一种小型化全向UHF-RFID标签天线，其特征在于：包括天线芯片、辐射天线和介质基板；所述辐射天线设置于介质基板的外表面上，其包括锥形Meander T-match阻抗匹配网络、天线臂及辐射贴片Tip-Loading；所述天线臂由多个首尾相接、相互正交的弯折段构成开放型外圈回路，且各弯折段以介质基板中心为基准点呈中心对称设置，其弯折段与两个末端间设有缺口；所述辐射贴片Tip-Loading为两个，分别设置于天线臂末端、并以介质基板中心为基准点呈中心对称；所述锥形Meander T-match阻抗匹配网络整体轮廓呈“E”字形、开口向上、设置于天线臂中部水平弯折段上方、并与该弯折段连接；所述天线芯片设置于介质基板外表面、与所述锥形Meander T-match阻抗匹配网络电性连接、形成闭合型内圈回路；所述开放型外圈回路形成单面弯折偶极子天线；所述两个辐射贴片Tip-Loading形成用于容性顶载的矩形贴片天线；所述的介质基板、闭合型内圈回路、单面弯折偶极子天线、矩形贴片天线相互配合，在减少辐射天线体积、缩短天线电长度的同时，提升天线工作带宽、增益与天线全向性；

所述的开放型外圈回路宽度为1mm，其为一弯折偶极子天线，该弯折偶极子天线包括两个对折弯折段及一个中部水平弯折段，该对折弯折段以该中部水平弯折段中心为基准点，呈中心对称设置于该中部水平弯折段周围的介质基板上；

所述两个对折弯折段，分别包括水平向左的第一连接段、垂直向下的第二连接段、水平向右的第三连接段、垂直向上的第四连接段；所述第二连接段与第四连接段间宽为2.5mm，所述第四连接段的长度为13mm；所述第一连接段与所述辐射贴片连接，所述第四连接段与所述中部水平弯折段连接；

所述闭合型内圈回路通过调节阻抗匹配加大天线的增益和工作带宽，带状金属箔或涂层的宽度为0.5mm，其包括有依次连接的水平向左的第一弯折段、垂直向下的第二弯折段、水平向左的第三弯折段、垂直向上的第四弯折段、水平向左的第五弯折段、垂直向下的第六弯折段，所述第六弯折段与所述中部水平弯折段连接。

2.如权利要求1所述的小型化全向UHF-RFID标签天线，其特征在于：所述的介质基板为：长度不大于36mm，宽度不大于30mm，介电常数2.2 C²/(N·M²)，相对磁导率1 H，损耗角正切0.0009，包括两侧表面上辐射天线及芯片的总厚度不大于1.6mm。

3.如权利要求1所述的小型化全向UHF-RFID标签天线，其特征在于：所述的开放型外圈回路、闭合型内圈回路以及辐射贴片Tip-Loading均由导电金属制备成带状金属箔或涂层，贴合或者嵌设在所述介质基板外表面。

4.如权利要求1所述的小型化全向UHF-RFID标签天线，其特征在于：所述第二弯折段的长度为1.5mm，所述第四弯折段的长度为3mm。

5.如权利要求1所述的小型化全向UHF-RFID标签天线，其特征在于：所述第一弯折段的长度为2mm，所述第二弯折的尾端与所述天线臂中部水平弯折段间距为1mm。

6.如权利要求1所述的小型化全向UHF-RFID标签天线，其特征在于：所述的闭合型内圈回路在所述中部水平弯折段上，沿该中部水平弯折段水平方向左右移动，以调节其工作频点。

7.如权利要求1所述的小型化全向UHF-RFID标签天线，其特征在于：所述呈中心对称设置的两个辐射贴片Tip-Loading，用于在减小天线电长度的同时改善天线全向性，其外形轮廓为矩形，其长度为18mm，宽度为5.75mm。