[发明专利]用于沉积含硼和镓的硅锗层的方法在审

专利信息
申请号: 202110576091.3 申请日: 2021-05-26
公开(公告)号: CN113725066A 公开(公告)日: 2021-11-30
发明(设计)人: L.彼得森巴博萨利马;J.玛格蒂斯;J.托尔;R.卡扎卡;谢琦 申请(专利权)人: ASMIP私人控股有限公司
主分类号: H01L21/02 分类号: H01L21/02;C30B25/02;C30B29/10
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 焦玉恒
地址: 荷兰阿*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 用于 沉积 硅锗层 方法
【权利要求书】:

1.一种外延生长掺杂硼和镓的硅锗层的方法,包括:

在反应器室中提供包含单晶表面的衬底;以及

将硅前体、锗前体、硼前体和镓前体引入反应器室,从而在单晶表面上外延生长掺杂硼和镓的硅锗层;

其中,所述硅前体、锗前体、硼前体和镓前体基本不含氯。

2.一种外延生长掺杂硼和镓的硅锗层的方法,包括:

在反应器室中提供包含单晶表面的衬底;以及

引入硅前体、锗前体、硼前体和镓前体,从而在单晶表面上外延生长掺杂硼和镓的硅锗层;

其中,所述硅前体选自硅烷、环硅烷、烷基硅烷和炔基硅烷;

其中,所述锗前体选自锗、环锗、烷基锗和炔基锗;

其中,所述硼前体选自硼烷和有机硼氢化物,有机硼氢化物具有通式RxM(BH4)3-x,其中,R独立地选自H,CH3,C2H5,C6H5和NH2;M是选自镓、铝和铟的IIIA族金属;x是1-3的整数;并且

其中,所述镓前体选自烷基镓、Ga(BH4)3和GaH3

3.根据权利要求1所述的方法,其中,所述硅前体、锗前体、硼前体和镓前体基本不含卤素。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法,其中,所述方法还包括将载气引入所述反应器室,其中,所述载气不含氯。

5.根据权利要求4所述的方法,其中,所述载气不含卤素。

6.根据权利要求4至5中任一项所述的方法,其中,所述载气选自氢气、惰性气体、氮气及其混合物。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的方法,其中,所述硅前体包括选自硅烷(SiH4)、乙硅烷(Si2H6)、三硅烷(Si3H8)、四硅烷(Si4H10)和五硅烷(Si5H12)的化合物。

8.根据权利要求1至6中任一项所述的方法,其中,所述硅前体包括甲基硅烷(CH3-SiH3)。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的方法,其中,所述锗前体包括选自锗烷(GeH4)、二锗烷(Ge2H6)、三锗烷(Ge3H8)和锗基硅烷(H3Ge-SiH3)的化合物。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的方法,其中,所述镓前体包括选自三甲基镓(TMG)、三乙基镓(TEG)、三叔丁基镓(TTBGa)、Ga(BH4)3和GaH3的化合物。

11.根据权利要求1至10中任一项的方法,其中,所述硼前体包括乙硼烷(B2H6)。

12.根据权利要求1至11中任一项所述的方法,其中,

-所述衬底包括第一表面和第二表面,其中第一表面是单晶表面,其中第二表面是介电表面;并且其中,所述掺杂硼和镓的硅锗层选择性地外延生长在第一表面上。

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