[发明专利]用于沉积含硼和镓的硅锗层的方法在审
申请号: | 202110576091.3 | 申请日: | 2021-05-26 |
公开(公告)号: | CN113725066A | 公开(公告)日: | 2021-11-30 |
发明(设计)人: | L.彼得森巴博萨利马;J.玛格蒂斯;J.托尔;R.卡扎卡;谢琦 | 申请(专利权)人: | ASMIP私人控股有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;C30B25/02;C30B29/10 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 焦玉恒 |
地址: | 荷兰阿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 沉积 硅锗层 方法 | ||
1.一种外延生长掺杂硼和镓的硅锗层的方法,包括:
在反应器室中提供包含单晶表面的衬底;以及
将硅前体、锗前体、硼前体和镓前体引入反应器室,从而在单晶表面上外延生长掺杂硼和镓的硅锗层;
其中,所述硅前体、锗前体、硼前体和镓前体基本不含氯。
2.一种外延生长掺杂硼和镓的硅锗层的方法,包括:
在反应器室中提供包含单晶表面的衬底;以及
引入硅前体、锗前体、硼前体和镓前体,从而在单晶表面上外延生长掺杂硼和镓的硅锗层;
其中,所述硅前体选自硅烷、环硅烷、烷基硅烷和炔基硅烷;
其中,所述锗前体选自锗、环锗、烷基锗和炔基锗;
其中,所述硼前体选自硼烷和有机硼氢化物,有机硼氢化物具有通式RxM(BH4)3-x,其中,R独立地选自H,CH3,C2H5,C6H5和NH2;M是选自镓、铝和铟的IIIA族金属;x是1-3的整数;并且
其中,所述镓前体选自烷基镓、Ga(BH4)3和GaH3。
3.根据权利要求1所述的方法,其中,所述硅前体、锗前体、硼前体和镓前体基本不含卤素。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法,其中,所述方法还包括将载气引入所述反应器室,其中,所述载气不含氯。
5.根据权利要求4所述的方法,其中,所述载气不含卤素。
6.根据权利要求4至5中任一项所述的方法,其中,所述载气选自氢气、惰性气体、氮气及其混合物。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的方法,其中,所述硅前体包括选自硅烷(SiH4)、乙硅烷(Si2H6)、三硅烷(Si3H8)、四硅烷(Si4H10)和五硅烷(Si5H12)的化合物。
8.根据权利要求1至6中任一项所述的方法,其中,所述硅前体包括甲基硅烷(CH3-SiH3)。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的方法,其中,所述锗前体包括选自锗烷(GeH4)、二锗烷(Ge2H6)、三锗烷(Ge3H8)和锗基硅烷(H3Ge-SiH3)的化合物。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的方法,其中,所述镓前体包括选自三甲基镓(TMG)、三乙基镓(TEG)、三叔丁基镓(TTBGa)、Ga(BH4)3和GaH3的化合物。
11.根据权利要求1至10中任一项的方法,其中,所述硼前体包括乙硼烷(B2H6)。
12.根据权利要求1至11中任一项所述的方法,其中,
-所述衬底包括第一表面和第二表面,其中第一表面是单晶表面,其中第二表面是介电表面;并且其中,所述掺杂硼和镓的硅锗层选择性地外延生长在第一表面上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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