[发明专利]一种Mini LED固晶装置

说明书

本发明公开了一种Mini LED固晶装置，包括台板，台板上设有工作盒及流道，工作盒的两侧分别设有贴装组件，贴装组件包括载料组件、取晶组件、校正组件及固晶组件，载料组件包括至少两个载料台，校正组件包括校正台，取晶组件包括取晶臂，固晶组件包括固晶臂，贴装组件还包括换环组件及送环组件，送环组件靠近载料组件设置且送环组件上层叠设有多个晶环，换环组件包括可移动的吸取爪，吸取爪用于搬运晶环。Mini LED固晶装置能够生产显示效果更佳的Mini LED产品，大幅提高了生产效率，同时确保小尺寸的Mini LED芯片贴装至LED支架上时的位置及角度与预设一致，防止Mini LED芯片LED支架上出现非预期的歪斜，以提高Mini LED产品的质量，避免出现不良品。

技术领域

本发明涉及半导体封装设备技术领域，尤其涉及一种Mini LED固晶装置。

背景技术

随着LED显示屏技术的发展，市面上出现了尺寸在50-200μm之间的Mini LED芯片，Mini LED芯片的尺寸相比于传统的LED芯片尺寸更小，进而在相同的显示面积上能够贴装更多的芯片，使LED显示屏的显示效果更加细腻，并提高LED显示屏的亮度、色域等多种性能。随之而来的问题是由于Mini LED芯片的尺寸较小，现有的固晶机的贴装精度难以满足生产需求，并且生产过程中LED支架上需要贴装的芯片的数量及种类也大幅增加，常规的固晶机需要多次停机更换或补充盛放Mini LED芯片的晶环，造成生产效率降低，因此现有的固晶机难以满足市场对Mini LED产品生产的需求。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种高精度的Mini LED固晶装置。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：一种Mini LED固晶装置，包括台板，所述台板上设有相连通的工作盒及流道，所述工作盒沿X轴方向及Y轴方向可移动设置，所述工作盒X轴方向上的相对两侧分别设有贴装组件，所述贴装组件包括载料组件、取晶组件、校正组件及固晶组件，所述载料组件包括至少两个载料台，所述校正组件包括校正台，所述取晶组件包括将所述载料台上的芯片移动至所述校正台上的取晶臂，所述固晶组件包括将所述校正台上的芯片移动至所述工作盒上的固晶臂，所述贴装组件还包括换环组件及送环组件，所述送环组件靠近所述载料组件设置且所述送环组件上层叠设有多个晶环，所述换环组件包括可移动的吸取爪，所述吸取爪用于在所述送环组件及所述载料台之间搬运晶环。

本发明的有益效果在于：本发明提供的Mini LED固晶装置通过送环组件及换环组件的配合将载料台上空的晶环更换为附着有Mini LED芯片的晶环，且多个载料台上可分别放置附着有不同Mini LED芯片的晶环供取晶组件拾取，以使Mini LED固晶装置能够生产显示效果更佳的Mini LED产品，设置在工作盒相对两侧的贴装组件同时向LED支架上贴装Mini LED芯片，大幅提高了Mini LED产品的生产效率，同时晶环上的Mini LED芯片由取晶组件从载料台移动至校准组件进行校准后再由固晶组件移动至工作盒上进行贴装，确保小尺寸的Mini LED芯片贴装至LED支架上时的位置及角度与预设一致，防止Mini LED芯片LED支架上出现非预期的歪斜，以提高Mini LED产品的质量，避免出现不良品。

附图说明

图1为本发明实施例一的Mini LED固晶装置的结构示意图；

图2为本发明实施例一的Mini LED固晶装置的俯视图；

图3为本发明实施例一的Mini LED固晶装置中工作盒结构示意图；

图4为本发明实施例一的Mini LED固晶装置中流道的结构示意图；

图5为本发明实施例一的Mini LED固晶装置中载料组件的结构示意图；

图6为本发明实施例一的Mini LED固晶装置中送环组件的结构示意图；

图7为本发明实施例一的Mini LED固晶装置中换环组件的结构示意图；