[发明专利]一种天线与前端组件的互联结构及互联方法有效

专利信息
申请号: 202110570033.X 申请日: 2021-05-25
公开(公告)号: CN113506983B 公开(公告)日: 2023-05-05
发明(设计)人: 蔡雪芳;王欢;杨非;广阔天;刘港;鲁新建;张涛;黄福清 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
主分类号: H01Q1/50 分类号: H01Q1/50;H01Q21/00;H01Q21/06;H01Q1/12;H01R13/74;H01R24/40
代理公司: 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 代理人: 贾年龙
地址: 610036 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 天线 前端 组件 联结 方法
【说明书】:

发明涉及天线与前端组件互联技术领域,公开了一种天线与前端组件的互联结构及互联方法,该结构包括:射频连接器、天线、前端组件、安装螺钉和支撑结构,所述射频连接器位于射频连接器的上方,所述前端组件通过所述安装螺钉安装在所述支撑结构的下表面,所述射频连接器贯穿所述支撑结构,所述射频连接器上端与所述天线接触,下端与所述前端组件接触,从而实现天线与前端组件的互联。本发明在解决天线与前端组件互联问题的同时,达到减少传输占用空间,以及方便前端组件安装维护的目的。

技术领域

本发明涉及天线与前端组件互联技术领域,尤其涉及一种天线与前端组件的射频信号的弹性互联结构及互联方法。

背景技术

目前常用的天线与前端组件之间的射频互联方式有以下三种:

1、射频电缆互联,这种互联方式要求天线和前端组件均采用如SMA、SSMA、2.92接头等标准射频同轴接头,再通过射频转接电缆进行组件与天线模块间的互联,该结构具有可靠性好,安装灵活的优点,但是体积和重量较大并且占用大量空间,已经不能满足越来越高的集成密度要求,特别在大量的互联上不在适用。

2、SMP、SMPM接头对插式结构,该结构要求天线单元和前端组件的互联端口均采用SMP型接头或SMPM型接头,通过有弹性的SMP型或SMPM型的中间适配器(俗称KK转接子)进行连接,这种结构可以实现去电缆的效果,减少了电缆占用的体积和重量,但是在大面积阵列中要实现大量的接头对插,还需要解决大量中间适配器的垂直对位问题,以及插拔时插拔力太大易损坏的问题,这限制了该方式的阵列应用。

3、毛纽扣弹性互联结构,如公开资料CN201910929152.2所示,天线承载介质基板通过毛纽扣金属基板紧压射频绝缘子金属衬底基板;垂直对应于贴片天线下方阵面的聚合物基复合介质管,穿过毛纽扣金属基板,紧贴在射频连接绝缘子的端面上;采用绝缘子焊料一体化烧结在TR组件结构件外导体上的射频连接绝缘子,对应聚合物基复合介质管装配在TR组件结构件外导体的阶梯台阶孔中;毛纽扣内芯紧压在T形探针上,绝缘子内导体通过绝缘子外导体孔内填充的玻璃介质绝缘体及其下方与玻璃匹配封接的空气同轴匹配腔,与TR组件互联端相连,构成同轴传输结构。

如公开资料CN201920193572.4,其特征为柱状介质体411,内部设有通孔,填充第一弹性体(毛纽扣),其外围与结构件的缝隙内填充第二弹性体(毛纽扣);基础帽412,设置在通孔中,与第一弹性体接触,并且其至少部分伸出结构合件层4表面,金属套筒413,环绕柱状介质体,并与第二弹性体接触,并且其至少部分伸出结构合件层4表面。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是:针对上述存在的问题,提供了一种天线与前端组件的互联结构及互联方法,用于解决天线与前端组件的互联,达到减少传输占用空间,同时方便前端组件的安装维护的目的。

本发明采用的技术方案如下:

一种天线与前端组件的互联结构,包括:射频连接器、天线、前端组件和支撑结构,所述射频连接器贯穿所述支撑结构,所述射频连接器一端与所述天线接触,另一端与所述前端组件接触;

所述射频连接器包括与所述天线接触的天线安装部、螺纹状圆柱体结构部、光滑圆柱体结构部以及与所述前端组件接触的前端组件接触部;

所述射频连接器通过所述螺纹状圆柱体结构部固定在所述支撑结构内,所述光滑圆柱体结构部内开有可容纳所述前端组件接触部的空腔,所述前端组件接触部具有弹性,所述前端组件接触部在遭受外力时,可收缩进所述光滑圆柱体结构部的空腔内。

进一步的,所述天线安装部包括第一内导体、第一填充介质和第一外金属壳体,所述第一内导体高出所述第一填充介质和第一外金属壳体,所述第一内导体、第一填充介质和第一外金属壳体三者同轴。

进一步的,所述前端组件接触部包括第二内导体、第二填充介质和第二外金属壳体,所述第二内导体、第二填充介质和第二外金属壳体三者处于同一水平面且三者同轴。

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