[发明专利]一种大宗固废基环保粉体材料的制备方法有效
申请号: | 202110569246.0 | 申请日: | 2021-05-25 |
公开(公告)号: | CN113332654B | 公开(公告)日: | 2023-02-28 |
发明(设计)人: | 瞿广飞;陈帮金;吴丰辉;钟晋;赵晨阳;刘珊;刘亮亮;李军燕;王晨朋 | 申请(专利权)人: | 昆明理工大学;云南云天化环保科技有限公司 |
主分类号: | A62D3/33 | 分类号: | A62D3/33;A62D101/45;A62D101/49 |
代理公司: | 昆明同聚专利代理有限公司 53214 | 代理人: | 苏芸芸 |
地址: | 650000 云*** | 国省代码: | 云南;53 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 大宗 固废基 环保 材料 制备 方法 | ||
本发明公开了一种大宗固废基环保粉体材料的制备方法,即以以大宗固体废物粉体为原料,在5~50℃、湿度20%~90%下将固化稳定剂K‑Q‑WCZLL‑1加入大宗固体废物粉体中对其进行改性,然后再添加补充剂K‑Q‑WCZLL‑2调控其性质,制得大宗固废基环保粉体材料;本发明方法制得的大宗固废基环保粉体材料的浸出液满足《污水综合排放标准》(GB8978 2002)及《一般工业固体废物贮存和填埋污染控制标准》(GB 18599‑2020)相关指标,满足矿坑充填、井下充填、生态修复原料的相关入场要求,本发明方法实现了大宗固体废物的低成本、无害化和大批量处理,为生态修复、工程充填和资源化利用提供极大的技术支撑。
技术领域
本发明属于固体废弃物资源化利用及工程充填领域,具体涉及一种大宗固废基环保新型粉体材料的制备方法。
背景技术
随着中国经济的转型升级与发展,产生的磷石膏和磷尾矿等工业固体废物无论从数量上还是从种类上都在迅速增多。2019年,我国196个大、中城市一般工业固体废物产生量达13.8亿吨,其中尾矿10.3亿吨、磷石膏7500万吨。
大宗固体废物的大量产生与堆放,造成土地浪费和资源浪费,并带来潜在的环境风险。近年来,随着尾矿对环境造成的危害也日益显现,造成了许多无法挽回的损失,引起了各级政府和群众的高度重视。磷石膏和磷尾矿的环境影响涉及到土壤、水、大气、生态等诸多方面。如:大量堆积的磷尾矿不仅加大矿山生态恢复难度,而且砷、铬和汞等有毒污染物经复杂的迁移转化后释放到环境中,严重威胁矿山及周边地区生态安全;磷石膏除了含大量有害物质水溶性磷和氟外,还含有硅、钙、镁、铁、铝及有机杂质等,长期堆存给周围土地和地下水带来了极大的危害,是磷化工行业及经济高质量发展的主要制约因素,与长江经济带生态环境质量密切相关。
目前我国磷石膏、磷尾矿等大宗固体废物主要综合利用方式为生产水泥、建筑材料、制微量元素肥料等,但受大成分复杂、产生工艺落后、体量大、社会可接受度低等因素的限制,存在综合利用率低和堆存量不断增加的问题,仍面临经济和环保等诸多方面的压力。面临的问题有:无害化处理难度大、工艺流程复杂;投资大、成本高、经济可行性差。不论从宏观的战略发展要求,还是生产企业可持续发展及环境保护的需要来看,大宗固体废物的综合处理与资源化利用是国内工矿企业急需解决的问题。随着技术的进步,磷石膏和磷尾矿经改性后有望作为新型材料用于生态修复和工程充填,目前所处理的磷尾矿、磷石膏等大宗固体废物仍用于井下充填。目前国土空间生态修复新材料、新工艺在国内依然稀缺,难以满足国土空间生态修复发展的需要。
目前国内已经有很多学者开展了该领域的研究,并取得了一定的成果,《磷石膏充填于井下采空区形成固化充填体的方法(CN100476162C)》公开了一种以磷石膏为主要原料的一种胶结充填采矿技术,该专利采用水泥:粉煤灰:磷石膏=1:1:6~8的质量比进行混合,并加入上述三种物料总质量1.3%~2.5%的添加剂硫酸钠,再用水调成质量浓度57%~63%的充填料浆进行。《半水磷石膏充填材料及其制备方法(CN 107555927A)》涉及一种半水石膏充填材料及其制备方法,该发明按重量份数计,半水磷石膏49~80份,二水石膏30~50份,生石灰1~5份,促凝剂或缓凝剂0.001~0.003份,将其称重烘干后混匀加水配制得到半水石膏充填料浆。以上发明推动了大宗固体废物在矿井充填领域的应用,但上述两项发明都是以井下充填为目的开展的研究,虽有良好的充填性能,但充填成本较高,
因此,是否可以对磷石膏、磷尾矿等大宗固废进行改性处理制备成环保粉体材料,使其成为第Ⅰ类一般工业固体废物或满足贮存和填埋相关要求和标准,是本领域亟待解决的问题。
发明内容
如何低成本地对大宗固体废物改性处理以制备成环保新型粉体材料,使其浸出液中任何一种污染物的浓度均未超过GB8978最高允许排放浓度,pH值在6~9范围之内,并且满足矿坑充填、井下充填、生态修复原料的相关入场要求。
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