[发明专利]用于贴片元件滚镀的保持装置及其使用方法

说明书

本发明涉及电子元件制作技术领域，公开了一种用于贴片元件滚镀的保持装置及其使用方法，装置包括滚筒、传动装置和驱动装置，滚筒的侧壁设置有一个开口，开口沿滚筒的圆周方向的两侧均设置有一个或多个传动齿，且位于同一侧的多个传动齿不在同一直线上；传动装置包括传动带和传动轴，传动带的一端安装在滚筒的外周侧，传动带的另一端安装在传动轴上，传动带上设置有多个供传动齿插入的定位孔，以使传动带通过传动齿和定位孔的啮合带动滚筒转动的同时，可封闭开口；驱动装置与传动轴连接，以驱动传动轴转动。本发明可以增加电镀液流通的横截面积，提高电镀液的流通效率，使得电镀液中的金属离子浓度可以保持稳定，从而提高镀层质量和滚镀效率。

技术领域

本发明涉及电子元件制作技术领域，特别是涉及一种用于贴片元件滚镀的保持装置及其使用方法。

背景技术

电子设备的多功能化促进了贴片元件的小型化，0201规格(长度为0.6mm，宽度为0.3mm)贴片元件已被广泛使用，01005规格(长度为0.4mm，宽度为0.2mm)贴片元件的应用正在普及，而更小型的008004规格(长度为0.25mm，宽度为0.125mm)也是今后的应用趋势。为了满足表面贴装的可焊性和耐焊性要求，在贴片元件的制作过程中，形成端电极之后，一般还需要用滚镀的方法在端电极上形成镍层和锡层。对于如上述的小尺寸贴片元件，滚筒上的孔的尺寸要足够小，以防止贴片元件从滚筒中漏出；然而过小的孔使得电镀液流通困难，电镀液中的金属离子浓度不能保持稳定，导致镀层质量较差，并且滚镀效率低下。

发明内容

鉴于以上问题，本发明的目的是提供一种用于贴片元件滚镀的保持装置及其使用方法，以解决现有滚镀的镀层质量较差、滚镀效率低下的问题。

为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

本发明的一个方面是提供一种用于贴片元件滚镀的保持装置，包括滚筒、传动装置和驱动装置，所述滚筒的侧壁设置有一个开口，所述开口沿所述滚筒的圆周方向的两侧均设置有一个或多个传动齿，且位于同一侧的多个传动齿不在同一直线上；所述传动装置包括传动带和传动轴，所述传动带的一端安装在所述滚筒的外周侧，所述传动带的另一端安装在所述传动轴上，所述传动带上设置有多个供所述传动齿插入的定位孔，以使所述传动带通过所述传动齿和所述定位孔的啮合带动所述滚筒转动的同时，可封闭所述开口；所述驱动装置与所述传动轴连接，以驱动所述传动轴转动。

优选地，位于同一侧的多个传动齿沿所述滚筒的圆周方向等间隔设置，所述定位孔沿所述传动带的长度方向等间隔设置。

优选地，相邻所述定位孔的间隔距离小于或等于相邻所述传动齿的间隔距离。

优选地，位于同一侧的多个所述传动齿的中心连线与所述滚筒的圆形截面共面。

优选地，位于不同侧的传动齿一一对应，每两个不同侧的传动齿所在直线均与滚筒的中心轴线平行。

优选地，所述开口沿所述滚筒的轴向方向的长度小于所述滚筒的轴向长度，且所述开口沿所述滚筒的轴向方向的长度大于所述滚筒的轴向长度的1/2，所述开口沿所述滚筒的圆周方向的长度小于所述滚筒的径向截面周长的1/5，且所述开口沿所述滚筒的圆周方向的长度大于所述滚筒的径向截面周长的1/10。

优选地，所述滚筒呈中空的直圆柱状。

优选地，所述滚筒的筒壁上设置有多个通孔，所述通孔的尺寸小于待镀贴片元件的尺寸。

本发明的另一个方面是提供一种如上所述的用于贴片元件滚镀的保持装置的使用方法，包括：

将物料自开口处放入滚筒中，所述物料包括待镀贴片元件和电镀媒介物质；

将所述滚筒浸没到电镀槽的电镀液中，并使所述滚筒的中心轴线水平，且开口朝上；

将阴极线引入滚筒中与物料接触，并在所述电镀槽中接入阳极线；