[发明专利]一种硅基显示的来料电性检测系统在审
申请号: | 202110566032.8 | 申请日: | 2021-05-24 |
公开(公告)号: | CN113109957A | 公开(公告)日: | 2021-07-13 |
发明(设计)人: | 朱平;刘胜芳;李雪原;刘晓佳;赵铮涛 | 申请(专利权)人: | 安徽熙泰智能科技有限公司 |
主分类号: | G02F1/13 | 分类号: | G02F1/13 |
代理公司: | 芜湖安汇知识产权代理有限公司 34107 | 代理人: | 朱圣荣 |
地址: | 241000 安徽省芜湖市芜湖长江*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 显示 来料 检测 系统 | ||
本发明揭示了一种硅基显示的来料电性检测系统,待检测的基底层上存在像素电极,所述基底层的边缘设有外围电极,所述基底层具有像素电极的一面上方固定有AOI,所述AOI与基底层之间设有液晶模块。本发明采用偏振片、液晶以及背光源实现在无发光层的基板上进行功能性不良测试,例如亮点、暗点、亮线、暗线以及显示异常等的检出,增加拦截率,降低成本损失。
技术领域
本发明涉及硅基显示行业电性检测领域,尤其涉及OLED及Micro LED的晶圆电性检测设备技术。
背景技术
硅基显示行业是平板显示行业的一个分支,其相对于平板显示的优点在于响应时间短,刷新率高,PPI高;根据其优点硅基显示常用于近眼显示设备;而在目前硅基显示中由于晶圆常为晶圆厂代工,晶圆厂代工测试只测试IC功能是否异常并不会关注显示不良,所以目前并没有有效的方式检查晶圆来料是否存在显示异常,这就给硅基显示厂商带来了较高的良率损失风险;
目前硅基显示厂商常用的方式是进行CP测试,测试IC功能是否异常,其次待硅基显示发光层完成之后进行点亮测试,或待硅基显示模组完成之后进行点亮测试,这就意味着必须先进行工艺过程再进行测试;这就导致了其他变量,一种可能是晶圆来料本身具有异常,另一种可能是硅基显示厂商进行的工艺过程对晶圆产生影响从而导致不良发生;这对于硅基厂商来说便无法分辨究竟是哪里的异常导致,使不良推动无法进行,良率损失较大。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是实现一种采用偏振片、液晶以及背光源实现在无发光层的基板上进行功能性不良测试的装置。
为了实现上述目的,本发明采用的技术方案为:一种硅基显示的来料电性检测系统,待检测的基底层上存在像素电极,所述基底层的边缘设有外围电极,所述基底层具有像素电极的一面上方固定有AOI,所述AOI与基底层之间设有液晶模块。
所述液晶模块自基底层向AOI一侧依次为导光板、偏光片、液晶层、偏光片、ITO薄膜。
所述外围电机上固定有探针或探卡,所述探针或探卡通过导线连接电源。
所述AOI包括固定在液晶模块上方的采集单元、连接采集单元的图像处理单元,以及连接图像处理单元的显示单元。
所述的偏光片包括上偏光片和下偏光片,所述上偏光片与下偏光片角度成90°。
所述的AOI相机为面阵或TDI相机,检出精度小于等于1um;
所述的AOI相机为面阵或TDI相机,其光学像元为≤7um,其下方物镜倍率大于等于7倍。
所述的液晶层厚度为1um至5um之间。
所述的导光板为反射底片与光学亚克力板材制成。
所述的导光板的光学亚克力板材材料为PMMA,折射率为1.5,厚度为100um-500um。
所述的反射底片材料为Ag/Al/Au/Cu中的一种或者其合金,反射率大于等于85%。
本发明采用偏振片、液晶以及背光源实现在无发光层的基板上进行功能性不良测试,例如亮点、暗点、亮线、暗线以及显示异常等的检出,增加拦截率,降低成本损失。
附图说明
下面对本发明说明书中每幅附图表达的内容及图中的标记作简要说明:
图1为检查装置检查产品为正常的结构示意图;
图2为检查正常显示图样;
图3为检查装置检查产品为异常的结构示意图;
图4为检查异常显示图样;
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